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[导读]一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行,日月光和硅品加紧增购相关机台脚步,日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台;硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台,并将于下半年导

一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行,日月光和硅品加紧增购相关机台脚步,日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台;硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台,并将于下半年导入1~2家国际级客户。为 此,日月光和硅品先后上修全年资本支出,前者上探6亿~7亿美元,后者则上调至逼近6亿美元水平,金额惊人,增幅至少30%以上。

目 前铜线制程领先业界的日月光,目前已有超过200家客户转进铜制程,预计2010年底将占打线封装业务超过30%的比重。营 运长吴田玉日前曾表示,为了持续扩大铜线制程设备投资,以及提升aQFN和Fan Out WLP等产品产能,日月光将2010年资本支出将上修至6亿~7亿美元,高于原先预估的4.5亿~5亿美元,增加幅度约30~40%。

硅 品在铜制程的态度亦不甘势弱,紧追在后。相较于日月光的铜制程通吃各家客户的模式,硅品则采取选择性策略。董事长林文伯说,透 过上半年选择主要客户,现已有大量生产的经验,未来仍将积极导入台湾IC设计公司,并且陆续扩大市占率。

至 于国外客户,若要转换铜制程,尚须经他们的终端客户认证,因此转换情况不似台湾IC设计公司积极。然而随着金! 价节节高升,国? ?愬鉥姣伒s程的意愿也转趋积极,现已针对40奈米制程和新装置转进铜制程,预计硅品下半年就会有1~2个国际客户转进,其 他客户则是将自2011年陆续转进。

硅品积极打入客户,因应客户需求,该 公司铜制程打线机台每周以60~70台的数量加入,直到年底,估计1个季度就会加进850~900台,设备商交期还算顺利。硅品铜制 程打线机台自第2季到年底还会增加2,000台,产能十分充足,其中第2季增加450台,第3~4季会各增加850~900台。

硅 品积极加速购置铜制程打线机台,以及其附属机台,因此上修全年资本支出,增幅至少30%,换算金额至少5.85亿美元,实际金额尚待 董事会讨论通过。硅品原订全年资本支出为4.5亿美元,相当于新台币143亿元。




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