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中国半导体设备市场的危与机
中美贸易争端本来已经缓解，然而在前些天，美国商务部对外宣布，将44家中国企业和学校列入了美国企业应谨慎对待的“未经核实”实体的“危险名单”。据悉，该名单内包括半导体光电、汽车技术、液晶材料、精密光学、
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中美贸易战持续扩大，硅晶圆产业该何去何从？
硅晶圆价格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎来了较大的增长，但是19年市场情况又开始变的扑朔迷离。
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SEMI全球CEO：基于开放贸易和自由贸易原则的合作是产业成长的大前提
3月20日，SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙接受了来自世界多国媒体的群访。“在过去两年中，中国的经济增长率一直保持在两位数的高位，今年产业界经历了一些逆风，但未来还将保持增长。”Ajit Manocha表示，从移动时代到数字时代得益于数据的推动，AI、机器学习、5G、汽车电子、物联网等新兴领域的增长是明显的，现在每天有300亿设备相连，接下来五年中会新增800亿个网联设备。新应用的发展要更多的芯片，中国是全球最大的IC市场，中国是整个生态系统和全球产
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SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙解读半导体产业的“高、大、上”
一年一度的半导体产业盛会SEMICON China在“2019 SEMI贵宾晚宴”的召开下迎来了新的高潮。3月20日，来自全球50多个国家和地区的半导体产业界精英们再度齐聚SEMI贵宾晚宴，共同探讨半导体产业的未来趋势，并共同见证“2019 SEMI颁奖仪式”。
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SEMI发表半导体设备市场预测:2019下滑4%，2020年成长20.7%
国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元， 较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。 不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。
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格芯宣布成立全资子公司Avera Semi，为各种应用提供定制ASIC解决方案
格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。
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多充电桩同步充电，特斯拉半自动驾驶卡车做到了
据外媒报道，特斯拉Semi半自动驾驶卡车的原型车于本周在美国道路上行驶，旨在拜访其预定用户。该电动卡车原型车在行驶了580英里（中途充过电）后停靠在了科罗拉多州Brusk的Supercharger充电
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大联大品佳集团推出基于On Semi 的NCV7707分散式车门电子系统方案
近日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出安森美半导体（On Semi）公司专门针对分散式门控模块开发的功率驱动芯片NCV7707。N
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贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 业界首款110V桥式功率级模块
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，率先备货ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模块。
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ON Semi高度灵活的RSL10 SoC在贸泽开售 为物联网及可穿戴健身设备提供超低功耗无线连接
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ON Semiconductor的RSL10 多协议片上系统 (SoC)。此款通过蓝牙® 5认证的多功能SoC支持低功耗蓝牙技术以及2.4 GHz 专属或定制协议栈，能为各种应用提供超低功耗无线连接。
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功率器件供不应求的局面何时能解决
由于汽车电子与工业应用为代表的需求增长，2017年功率分立器件交货周期大幅拉长，MOSFET、二极管、整流管和晶闸管均受影响，其中部分器件交货周期被延长到24至30周。
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DVK522拓展板加持，让搭载Actions Semi S700的Cubieboard7实现全面开发
Cubieboard7即将出货，丰富的资源和外设令人垂涎
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半导体设备6月出货金额再创新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report)，6月出货金额逼近23亿美元，月增0.8%，再创16年新高。
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全球硅晶圆涨价 将持续一整年
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。
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2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼
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21ic年度专访之ON Semi—更好地服务于汽车、工业和无线设备终端市场
21ic 2016年度专访之ON Semi——更好地服务于汽车、工业和无线设备终端市场
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环球晶圆收购SEMI即将敲定
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划......
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名帅居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁
SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动
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环球晶圆6.83亿美元收了SEMI ！
环球晶圆透过其子公司将以每股支付12 美元，总计6.83亿美元收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后，环球晶圆将一跃成为台湾地区最大，全球第三大晶圆制造商。
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仅两年！预估全球超半数半导体产能来自中国
据统计，今年全球半导体产能投资金额上看360亿美元，较去年成长1.5%，明年更将成长13%至407亿美元，其中多数将用于投资3D NAND 快闪存储器与10 纳米晶圆厂。据SEMI表示，全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂，当中有
