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赛灵思汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲
【导读】赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。 摘要： 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁
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国内外半导体企业积极加入“一对一”采购洽谈活动
【导读】目前，参加SEMICON China 2013“一对一”采购洽谈活动的采购商已有：瑞萨半导体、松下半导体、东芝半导体、中芯国际、华虹NEC、武汉新芯、江阴长电、南通富士通、无锡海太半导体以及苏州太极半导体等重量级买
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工业半导体市场排行榜 英飞凌居首
【导读】日前，Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名，英飞凌排名第一、德州仪器排名第二、第三到第五名分别为ST、瑞萨电子以及ADI。 摘要： 日前，Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名，英飞凌排名第
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28nm SoC开发成本高出78%，盈利难度增大
【导读】根据Semico Research的报告显示，采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软件成本增加的比重更高，提高约一倍以上。 摘要： 根据Semico Research的报告显示，采用
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超薄化太阳能电池或让组件成本降至0.4美元
据台湾工研院绿能所最新资料显示，矽晶太阳能电池导入超薄技术将从现今厚度约170-150μm进一步薄型化，除降低用银量，更有望加速每瓦模组成本降至0.4美元以下或更低。工研院绿能所报告显示，以超薄型矽晶电池技术分析
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超薄化太阳能电池或让组件成本降至0.4美元
据台湾工研院绿能所最新资料显示，矽晶太阳能电池导入超薄技术将从现今厚度约170-150μm进一步薄型化，除降低用银量，更有望加速每瓦模组成本降至0.4美元以下或更低。工研
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瑞典山特维克：对中国市场充满信心
近几年，中国半导体市场需求不断扩大，投资环境日益改善，世界半导体行业巨头纷纷落户中国。而随着资金政策的明朗和国家利好政策地不断推出，中国半导体业正在迎来新一轮的快速成长期。瑞典山特维克材料科技拥有150多
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顾能预测今年全球半导体设备成长12.2%
半导体大厂台积电（2330）、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能（Gartner）预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。继日前国际半导体材料产业协会（S
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东方集成参加上海Semicon China 2014展会取得圆满成功
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦东国际展览中心落幕，东方中科集成科技股份有限公司（以下简称：东方集成）作为Semicon会员单位，同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业
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北美半导体B／B值 4个月新高
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为1.06，连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上，也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI
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国瑞升携多晶钻石液参加2014上海SEMICON展
LED半导体照明网讯 2014年3月20日,持续三天的全球半导体产业顶级展览会--SEMICONChina于上海新国际博览中心落下帷幕。今年已是国瑞连续第八年参加该盛会，SEMICONChina见证了中国半导体制造业的迅速发展，同
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SEMI标准 2014年第三轮全球投票启动
SEMI标准2014年第三轮全球投票已于日前启动，此轮投票共有泛半导体材料、环境健康安全、设施、FPD-材料和部件、FPD-量测、气体、HB-LED、光伏-自动化、光伏-材料、光伏、物理接口和传送、硅片等12个标
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去
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三月份北美半导体设备订单出货比1.06
半导体设备需求强劲，让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。（图／涂志豪）国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公佈2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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SEMI：3月半导体B/B值达1.06 较2月上扬
钜亨网记者蔡宗宪 台北国际半导体材料产业协会(SEMI)今(22)日公布3月北美半导体设备製造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.06，较2月的1.01微幅上扬，也是连续6个月在1以上。SEMI统计，3月北美半导体设备商3个月平均订单
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SEMI中国HB-LED标准委员会启动大会将于5月22日在贵阳召开
核心提示：SEMI中国HB-LED标准委员会启动大会将于2014/5/22（周四）在贵州省贵阳市召开，具体如下，请各位领导提前安排好工作，以便出席会议。 SEMI中国HB-LED标准委员会启动大会将于20
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华灿拟2400万元认购韩国Semicon Light 10%股份
华灿光电4月17日发布公告称，公司以不超过人民币2400万元或等值外币认购为SemiconLight新增发股份402，625股。认购完成后，公司持有SemiconLight总股份的10%。公司此前不持有SemiconLight的股份
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2013半导体材料市场435亿美元 台占no1
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公告的SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，在全球半导体总营收成长5％的状况下，2013年全球半导体材料市场总营收为435亿美元，相较2012年减少3％
