日前,在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上,日本迪思科(DISCO)展示了配备激光剥离(LLO)装置的激光切割机“DFL7560L”。激光剥离是
据国外媒体报道,本周二根据NetMarketShare发布的最新数据,Windows 10已经牢牢的占据了桌面操作系统市场份额排行榜的第四位。微软8月份发布的操作系统,已经占领了5.21%的
根据半导体产业协会的最新报告显示,全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升,环比出现增长。这一成绩是可喜的,因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高,在此基
“SEMI中国年度风云人物”唯一获得者是江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮“SEMI中国产业奉献奖”获得者是:SEMI中国HB-LED标准技术委员会联合主席: 贵州昊天光电科技有限公司董事长兼总经理
SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉,美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布,认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备,这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明,
SEMI标准《晶体硅太阳电池背场用铝浆技术要求》于近日正式获批发布,标准编号为SEMI PV58-0115。该标准由无锡尚德太阳能电力有限公司联手广州儒兴科技开发有限公司,以及贺利氏、杜邦、英利等国内外知名光伏企业共同
今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展,据全球产业协会一名发言人表示,2013年半导体行业的发展已经超出预期.今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧,但它现在表示行业前景似乎
POS机按机型可分为手持POS机、台式POS机、移动手机POS机。手持POS机又叫移动的销售点,是一种可实时地脱机进行数据处理的智能卡终端掌上设备。它采用无线通讯方式,广泛
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充电解决方案。随着手机的屏幕越来
POS机按机型可分为手持POS机、台式POS机、移动手机POS机。手持POS机又叫移动的销售点,是一种可实时地脱机进行数据处理的智能卡终端掌上设备。它采用无线通讯方式,广泛
大联大控股宣布,其旗下品佳推出安森美半导体(On Semi)公司专门针对分散式门控拈开发的功率驱动芯片NCV7707。NCV7707专用于控制前车门负载,包括后视镜位置、加热和折叠,除此之外,还有两组半桥用于控制锁电机以及4
7月24日消息,据国外媒体报道,苹果将在今日放出代号为“优胜美地”(Yosemite)的Mac OS X 10.10操作系统供一般用户测试。据报道,Yosemite仿效iOS的半透明界面,内置通知中心与iCloud Drive功能,还有更精
SEMICON WEST期间,SEMI China组织的“中国之夜”大型晚宴于7月9日在美国旧金山隆重举行。中国是近年全球经济和产业发展最快的地区, 而硅谷是半导体产业的发源地和创新中心。所以,晚宴的主题就是&ldqu
在晶圆代工、逻辑IC以及记忆体业者大举投资的带动下,全球半导体设备支出有望连续两年出现双位数的成长率。国际半导体设备材料协会(SEMI)7日发布新闻稿公布,2014年全球半导体设备支出有望年增20.8%至384亿美元,并于
康宁Gorilla Glass保护玻璃前途多舛?先有苹果蓝宝石水晶玻璃叫阵,现在韩国厂商也跳出来宣称研发出更厉害的竞争对手。韩厂东进世美(Dongjin Semichem)7日宣布,开发出硬质塑胶,可以取代笨重脆弱的强化玻璃,让智慧
【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12 根据彭博社报导,美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升,主要因半导体制造商持续支出,以提高产能。 根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新
【导读】纳科停工 常州遭遇铁本第二 “很难活了。”这是易观国际分析师赵亚洲对纳科(常州)微电子有限公司前景的判断。他指的纳科公司,预计投资将达7亿美元,现因缺乏资金而导致厂房建设停工。
【导读】SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。 半导体订货出货比为1.06即每出货100美元
【导读】全球半导体市场明年恐仅成长3.4% 研究机构Semico发布的最新报告显示,2007年全球半导体成长趋缓,成长率仅3.4%。Semico之所以采取较悲观的预测,同时2006年半导体业界大举扩产,成本降低后将导
【导读】半导体设备拉开本地化序幕 按照各大分析机构的预测,中国无疑将成为未来五年内全球增长最快的半导体市场。为了争夺这一市场,跨国半导体巨头纷纷将本地化内容从销售开始向制造(包括封装)环节转变