SEMI更新了WorldFabForecast,新数据显示,随着旧产能持续关闭,明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少,一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹,明年芯片产能可能出现短缺的
SEMI更新了World Fab Forecast,新数据显示,随着旧产能持续关闭,明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少,一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹,明年芯片产能可能出现短缺
全球最大芯片生产设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc。;AMAT-US)周二(17日)宣布,欲斥资3。64亿美元现金收购同业SemitoolInc(SMTL-US),扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道,应用材料首席执行官MikeSp
SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元,订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可
据SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年均
芯片产能收紧 业界出现短缺担忧
据国外媒体报道,应用材料公司周二称,将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。 在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后,应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收
全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.;AMAT-US)周二(17日)宣布,欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semitool Inc(SMTL-US),扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道,应用材料首席执行官Mike
据国外媒体报道,市场研究公司Semico Research发表报告称,半导体业正开始复苏,五大高成长性消费电子领域将助推这种复苏。Semico总裁吉姆-费德汉(Jim Feldhan)指出,消费者的消费模式正发生变化,越来越重视高价
据SEMI SMG的季度数据,2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸,较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%,但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度