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SiTime 产品及Active-Semi 产品介绍
大联大集团于3月IIC期间推出系列研讨会，大联大旗下凯悌集团于3月5日在深圳IIC展馆推出『SiTime产品及Active-semi 产品介绍』，本场研讨会将为您介绍SiTime全硅 MEMS时脉方案及Active-Semi系列照明方案。 【SiTime 全
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今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭
3月5日消息，据外电报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)今日公布报告，再次上调今年全球晶圆厂设备采购支出成长率到88%，整体投资金额将达272亿美元，其中中国台湾市场预估将增长100%，成为全球最大半导体设备市
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SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%
3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围
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业界共谋台湾MEMS商机，相关展览订9月登场
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景，半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等，共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游，共同在台建立
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二手设备供应量迅速增长
本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
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1月北美半导体设备制造商订单额同比增长3倍订单出货比达1.20
SEMI日前公布了2010年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元，订单出货比为1.20。订单出货比为1.20意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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09年全球硅晶圆营收衰退41% 出货面积减18%
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圆销售报告，2009全球硅晶圆营收较08年衰退了41%，以出货面积来看则较08年衰退了18%，同时硅晶圆平均销售价格也出现大幅度衰退。 根据SEMI SMG的统
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【SEMICON China看点】“MEMS的应用与机遇”研讨会探索MEMS广阔市场
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术，是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势，在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来，我国整体MEMS市场得以迅速发展，市场亦得以丰收。 伴随着MEMS技术
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1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象. 1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.
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SEMI：2009年全球硅晶圆出货面积减少18%
据SEMI SMG在年终分析报告中指出，2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%，晶圆销售收入减少幅度达到41%。2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驱动解决方案
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驱动解决方案On Semi公司的NCP3065是高达1.5A恒流开关稳压器,输入电压从3.0V到40V,反馈电压235mV,工作频率可调整到高达250kHz,逐个周期限流,主要用在汽车照明,大功率LED驱动器,恒流源已
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驱动解决方案
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驱动解决方案On Semi公司的NCP3065是高达1.5A恒流开关稳压器,输入电压从3.0V到40V,反馈电压235mV,工作频率可调整到高达250kHz,逐个周期限流,主要用在汽车照明,大功率LED驱动器,恒流源已
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硅品资本支出大增 铜制程是重点
（中央社记者张均懋台北3日电）硅品今年将大幅扩充资本支出，硅品董事长林文伯持续看好半导体产业中期趋势，宣布资本支出将由去年的新台币47.39亿元增至115亿元，增幅达143%，其中铜制程将是重点。 林文伯说，尤其
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纽约时报：iPad自主A4芯片标志苹果新发展方向
导语：《纽约时报》网络版今日撰文称，苹果新平板电脑iPad最为重要的部件就是由苹果自行设计的A4芯片。尽管业内人士对这块芯片评价不一，但可以肯定的是，A4芯片标志着苹果的新发展方向。自主研发芯片已成为苹果的
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SEMI调查：41％的半导体企业使用铜丝
国际半导体制造装置材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）对引丝键合（Wire Bonding）中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示，41％的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金（
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铜导线制程再翻红 日月光受惠大
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）帮世界黄金协会所做的一项调查显示，尽管金导线（gold wire）具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势，但是随着金价一路走高，基于成本的考虑下，仍有85％的半导体业者，
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北美半导体设备订单额稳步增长订单出货比连续6个月超过1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8。633亿美元，订单出货比为1。03。订单出货比为1。03意味着该月每出货价值100美元的产
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金、铜制程大赛展开，SEMI最新市调报告出炉
「国际半导体设备材料产业协会」 (SEMI)今日公布一项半导体业者调查报告指出，半导体封测厂对于铜线封装制程的可靠度和良率一直有很大的疑虑；然而，报告中也发现，尽管使用金线比较可靠，但考虑在一些新产品线中，
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北美半导体设备订单额稳步增长 出货比连续6月超1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。几位分析师认为是中国
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