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半导体设备供货额连续两年减少 台湾地区市场排名第一
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经
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下一波新建厂是LED
无需太多解释, 近时期越来越少的人愿意投资建新的半导体厂。 然而全球太阳能发电市场也热不起来, 很少有人投资建光伏发电厂, 那么未来谁又会是投资建厂的热点, 可能是LED。 在LED中除了既有的玩家近期
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2010年半导体厂商资本支出将增长88%
更多详情及报告摘要下载，请点击SEMI最新版的全球集成电路工厂观测报告揭示了包括工程建设和前端设备安装的支出额，从研发部门到量产工厂，半导体厂商的支出预计将上升至300多亿美元，比去年增长88%（见表1）。表1自
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受惠半导体业复苏 大陆二手与本土设备商机浮现
全球半导体产业复苏，其中大陆市场成长最为惊人，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上，恢复到金融海啸前2008年的水准，不仅将使二手设备市场更为热络，也将加
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Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技术
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司，在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案，同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台，它同时
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SEMI公布台湾半导体设备支出去年冠全球
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布的半导体设备市场报（SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics）指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。 报告指出，受到景气影
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09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％
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2月北美半导体设备制造商订单额同比继续增长达1.22
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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2月北美半导体设备制造商订单额同比继续增长 达1.22
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元
SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元，年降46%，其中日本销量降幅最大，中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会（SEMI）3月10日消息，2009年全球半导体制造设备
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完善配套服务是二手设备市场发展的关键
“中国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场，同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。随着越来越多的二手设备涌向市场，中国将成为二手设备(包括整线转移)主要的市场。”SEMI SESTG
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合作创造价值 中国“大半导体行业”迎接新曙光
“在历经了全球经济危机之后，中国被寄予厚望将率先走出衰退，成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随着产业链上下游的紧密合作，中国的‘大半导体行业’必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁
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大陆半导体设备 销量倍增
中国半导体产业协会（CSIA）理事长、中芯国际董事长江上舟16日表示，大陆半导体需求持续扩张，估计2013年可占全球总量三分之一，稳居全球最大市场。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，在内需市场带动下，今年
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传苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。 多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PA Semi。当时，苹果CEO史蒂夫·
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台设备参与SEMICON CHINA露头角
随着大陆半导体、面板及太阳能产业逐渐蓬勃，间接带动设备需求，给予台系设备厂最佳的表现舞台，近年来，对于国际展会参加意愿提升，在SEMICON CHINA 2010的研讨会中，也可见台系设备厂如均豪在国际研讨会中发表演说
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传苹果芯片业务关键高管离职加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布
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消息称苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
北京时间3月14日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元
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3G无线应用PA JAV5001（Javelinsemi）
JAV5001 3G PA采用标准CMOS的独特专利结构，在输出功率电平上将功耗降到最低，实现现实世界3G运行条件下的业界最低电池电流。该PA将带有功率调节的完整电路、PA偏置，输入和输出匹配以及功率控制集成到微型工业标准3
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SEMI：2010年全球晶圆厂设备支出大幅成长88%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆
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SEMI：晶圆厂设备投资 台湾最大
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布全球晶圆厂预测报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆厂设备投资金额将
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