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5月北美半导体设备B/B值为1.12
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.12.该报告指出，北美半导体设
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北美5月半导体设备B/B值1.12订单连升14个月
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周四公布，北美2010年5月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.12。今年4月B/B值则修正为1.13。5月数字显示，晶片设备业者出货100美元，即接获112美元订单。北美半导体设备制造商5月
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资本支出提振 北美半导体设备订单额连续14个月增长
SEMI日前公布了2010年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为14.8亿美元，订单出货比为1.12。订单出货比为1.12意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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巨沛20周年庆暨Towa、HHT最新技术发表会明登场
由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成巨沛公司(Jipal)，秉持着以客户为导向的经营策略，重视客户的质量 与效率的提升，以专业的技能训练，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决方案，并
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巨沛 封装产业尖兵
专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决
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微显影机台抢手 ASML：增员赶出货
受到DRAM与晶圆代工厂扩充先进制程产能影响，让全球浸润式微显影机台(Immersion)喊缺货，主要供货商ASML指出，近 几月来除回聘先前裁员的员工，并且增聘新员，合计较2009年增聘逾千名员工，加紧赶工。 根 据ASML
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台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中LED晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。强劲的
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VLSI认为2010年IC火热但2011年回落
按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最
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VLSI认为2010年IC火热 但2011年回落
按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最
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SEMI：台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示， 2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中 LED 晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。
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2010年第一季度全球半导体设备出货额同比增长142%
SEMI近日发布报告，2010年第一季度全球半导体设备出货额达到74.6亿美元，较去年第四季度增长32%，较去年第一季度增长142%。该数据由SEMI和SEAJ通过全球120多家设备商的单月数据统计而得。第一季度全球半导体设备订单
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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市场需求继续推高半导体业的预测
在近波士顿的SEMI早餐会上，分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守，即便有人推出更乐观的预测也完全有可能，这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。再
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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对EUV曝光充满期待——东芝在SEMI Forum上发表演讲
新一代半导体曝光工艺将如何发展？在SEMI日本主办的“SEMI Forum Japan 2010”（5月31日～6月1日，大阪国际会议中心）上，器件厂商和曝光装置厂商先后发表演讲，从中便可窥探出EUV（Extreme Ultraviolet）曝光在半导
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SEMI：今年晶圆厂支出增117% LED产能增33%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布新闻稿指出，今年晶圆厂支出(包含厂房、设施和设备)将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出的爆发力引人侧目，今明两年产能预估分别成长33%和24%。 SEMI
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1%投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1% 投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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台积电联电 产能满满
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比（Book-to-BillRatio）为1.13，虽然为连续两个月下滑，但却是连续十个月高于1，代表半导体产业持续稳定复苏中。 北美半导
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