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SEMI SMG：全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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SEMI发布新标准用于鉴别伪劣半导体产品
SEMI发布了三项适用于半导体产业的新标准。这两项新标准通过验证来自非认证分销商产品的完整性来识别产品真伪。这些新标准可使受信制造商使用加密条码。通过使用免费的认证服务，任何人只要想识别所采购的产品，都可
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SEMI：九月半导体设备订单年成长率恢复正值
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)为1.17。 该报告指出，北
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Semico研究认为2010年全球IC业将强劲增长
Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim
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2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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9月北美半导体设备订单出货比1.17 订单额恢复同比增长
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
