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9月北美半导体设备订单出货比1.17 订单额恢复同比增长
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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分析师看好全球生产线的扩张版图
按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还
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MEMS创新技术展览专区亮相
台北国际半导体大展盛大开幕，SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶等人共同剪彩。图文/王清发 Wii游戏机、iPhone智能型手机、小笔电等3C商品所掀起的「虚实并存」、「智慧生活」旋风让半导体业界再次吹起MEMS热潮，
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MEMS专区 今年亮点
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于台北世贸1馆盛大展出，SEMICON在台湾今年已迈入第14年，参展厂商总计有520家企业，其中有来自全球22国 共260家外商企业参展，合计共展出1,000个摊位，预估将吸引超过
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北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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8月北美芯片设备厂商获近6亿美元订单环比增5%
北京时间9月18日上午消息，据国外媒体今日报道，8月份北美芯片设备厂商新获5.99亿美元订单，环比增长5%，表明手机、PC等产品需求在慢慢复苏。 国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称，8月份北
