[导读]无晶圆厂FPGA供货商 Achronix Semiconductor Corp. 开始向芯片公司授权其FPGA技术,将业务范围扩展到了广大的 SoC市场。 Achronix 表示,将继续推出采用英特尔(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ,但另一方面也将努
无晶圆厂FPGA供货商 Achronix Semiconductor Corp. 开始向芯片公司授权其FPGA技术,将业务范围扩展到了广大的 SoC市场。 Achronix 表示,将继续推出采用英特尔(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ,但另一方面也将努力打入包括移动和消费应用在内的大量市场。
Achronix 的 22i Speedster FPGA 采用英特尔 22nm FinFET 制程,具备多种高速数据通信接口硬联机,包括10/40/100G以太网络MAC 、100Gb Interlaken 信道、PCI Express和 DDR3内存信道等。
本季,该公司还将发布一款具备60亿个晶体管的FPGA ── HD1000。Achronix 公司创办人暨主席 Lofton Holt 还透露, Achronix 将于2013年推出具备90亿个晶体管的FPGA,将采用相同的22nm FinFET制程。
不过,这些大容量FPGA都销定产量相对较小的高阶应用,如通信基础设施等,Holt说。随着越来越多SoC项目的上市时程落后,Holt认为,下一代SoC必然会是可编程的。
EFPGA
FPGA向来是以单一封装组件提供板级的可编程特性。Holt表示,该公司已尝试将独立的逻辑和FPGA芯片整合在单一封装中,但不太成功。他认为,芯片级的整合会是下一个进化步骤。
Holt在说明Achronix 的IP产品时介绍了三款嵌入式FPGA (eFPGA)宏,它们带有100,000及100万之间的有效闸极,面积约2.1到19.2mm2,采用英特尔22nm FinFET制程。然而,Holt承认,目前许多与该公司接洽的客户都正在寻求自定义的FPGA架构(FPGA fabrics)。
Holt表示:“根据不同的性能和功耗要求,针对这些架构组成部份的芯片面积可减少高达40%。我们还计划在2013年支持先进的TSMC制程。”
Holt表示,其IP业务的代工业者目前未定,但其所有的IP授权的相关客户均锁定TSMC。他接着表示,由英特尔制造的FPGA芯片也可能让该公司更快获得客户,将产品推向市场。
然而,目前有关其FPGA fabric的问题之一,是如何连接到芯片总线,以确保能为所有设计团队都可能尝试解决的中断来提供适合的额外资源。
Holt表示,Achronix已规划了三种可支持其FPGA技术的EDA流程。第一种是标准流程,工程师们可在RTL级对Achronix FPGA做编程。第二种是整合的SoC/FPGA设计流程,可支持在SoC内增加FPGA fabric并进行编程。第三种EDA流程将进一步扩展FPGA fabric中的可编程性,以支持可重配置功能。
Achronix 打算在2014年首次公开募股。为实现此一目标,Holt估计该公司将需要1亿美元的年销售额和70%以上的毛利率。“我要维持高利润,并进入手机市场。”他说。
编译: Joy Teng
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame...
关键字:
ADAS
SoC
自动驾驶
西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...
关键字:
SoC
加速器
海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...
关键字:
NI
IC
BSP
ACTIVE
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
关键字:
人工智能
MCU
SoC
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
关键字:
谷歌
SoC
嵌入式开发
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...
关键字:
AI
SoC
ADAS
Pmod接口可以说是数字电路板的连接革命。随着科技的飞速发展,数字电路板间的通信与连接技术也在不断创新和进步。Pmod接口,作为一种新兴的数字接口标准,正逐渐成为数字电路板间通信的桥梁,为电子设备的连接和通信带来了革命性...
关键字:
pmod接口
FPGA
数字电路板
加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...
关键字:
硅片
半导体
SoC
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU...
关键字:
FPGA
AI
图形处理器
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...
关键字:
智能座舱
SoC
LED驱动器
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域
关键字:
控制器
闪存器件
SoC
Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...
关键字:
机器学习
SoC
系统 IP
近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。...
关键字:
华为海思
SoC
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库
关键字:
机器人
生成式 AI
SoC
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布立即推出最新版本...
关键字:
硬件加速器
片上网络
SoC