日月光3D封测 后年量产

将以最先进的三维集成电路（3D IC）封测技术为研发主题，「日月光交大联合研发中心」昨（23）日成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。

日月光交大联合研发中心主任、交大电子工程系教授庄景德表示，3D IC是将芯片立体堆叠化的集成封装模式，特点在于将不同功能、性质的芯片，各自采用最合适的晶圆制程分别制作后，再利用矽穿孔（TSV）技术进行立体堆叠集成封装。

庄景德指出，3D IC具有封装微形化、高集成度、高效率、低耗电量及低成本的优势，符合数码电子产品轻、薄、短、小发展趋势的要求，是下一世代半导体芯片、消费性电子产品乃至未来的生物芯片不可缺乏的技术。

唐和明也表示，3D IC封装也会应用到SoC最先进的技术，尤其晶圆制造厂从28纳米、20纳米，甚至以下，3D IC和SoC技术更是相辅相成，系统功能集成透过3D IC，IC的密度、效率会更高，耗电量更低，符合Green的要求。

唐和明指出，3D IC的技术难度比目前产业所知至少高出10倍，除了日月光，交大已有多位教授在3D IC关键技术研发多年，双方结合后期望将3D IC封测的关键技术再加强。日月光更希望国内的半导体产业供应链也加入合作，让3D IC技术走得更快。

唐和明并表示，日月光强调对客户提供全方位的服务，自行投入研发全球最先进的3D IC封测技术，目前已经有相当多的产品进入质量及可靠度验证中，预计2013年开始量产。