
【导读】据了解,日前TDK集团推出的爱普科斯(EPCOS)T5300数字压力传感器尺寸仅为2.2 x 2.6 x 0.9 mm3,它已经过标定和温度补偿,设计压力测量范围为300-1200 mbar,可在数字串行接口提供14比特的分辨率。 摘要:
【导读】TDK 公司最新的 TDK-Lambda HWS-L/BAT 系列工业级别 600W 和 1000W 电源已被EDN 杂志(UBM Tech 集团所属)评为“2012 年热门产品”之一。2012 EDN Hot 100是基于产品的创新、重要性、应用效能和普及性,评比出
21ic讯 TDK株式会社(社长:上釜健宏)在TDK网站内以“Product Center”的形式新建了将TDK集团旗下3个品牌(TDK、EPCOS、TDK-Lambda)的产品信息汇集起来的栏目,并从本日起(2014年5月15日)对外公开。近年来,
21ic讯 TDK株式会社为动态功率因数校正 (PFC) 推出了新型爱普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块。该产品应用于200V至440V AC 系统(频率50/60 Hz),输出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶闸管模块集成了电子测量设备,能够
WiTricity与TDK正式签署矽智财(IP)授权协议。TDK将利用WiTricity专利技术为汽车制造商打造高效率、高效能的无线充电系统,让新一代的纯电动车(EV)及油电混合车(PHEV)驾驶,仅须将车停在TDK无线充电板(Wireless Charg
保证基板弯曲5mm,强度为标准规格的2.5倍21ic讯 TDK株式会社新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出电力可视化系统用钳式交流电流传感器CCT系列,并已从2014年4月起开始量产。近年来,以地球变暖和能源资源枯竭等地球环境问题为背景,从住宅到公寓、写字楼、工厂、店铺等所有设施
通过钳式结构,易于安装到已有的电力设备上TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出电力可视化系统用钳式交流电流传感器CCT系列,并已从2014年4月起开始量产。近年来,以地球变暖和能源资源枯竭等地球环境问题为背景,从住
此次TDK集团携旗下爱普科斯(EPCOS)以及TDK-Lambda共同亮相慕尼黑上海电子展,为大家展出了TDK应用于各电子和电器行业的创新产品解决方案,并展示了包括磁性元件、电容器、电子保护器件、传感器以及高性能电源模块等众
- 尺寸为1.8inch HDD的一半,外形虽小却能达到SLC闪存、128GB的高容量- 节省空间的同时通过搭载内部电源备用电路,断电耐受性达到行业最高水平东京, 2013年11月5日 - 亚太商
21ic讯 TDK 公司推出了最新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻,其中包括目前最紧凑、最坚固耐用的超薄压敏电阻,适用于移动设备 ESD 保护。该系列新型表面贴装超薄压敏电阻的紧凑性堪称举世
TDK公司在2014年慕尼黑上海电子期间展出了应用于下一代移动通讯、汽车电子、医疗和工业等行业的创新产品与解决方案,凸显了TDK在电容器、电感、声表面波元件和电路保护元件等方面丰富的产品组合和技术优势。下一代智
21ic电子网讯:3月18日,2014年的慕尼黑电子展在上海拉开帷幕,来自集成电路、电子元器件、组件及生产设备不同领等域的国内外领先原厂同时重装悉数参展,在电子行业中形成较为集中的展示优势。笔者此次也亲临现场
TDK开发出了厚度仅为15μm的触摸面板用透明导电膜。这是设想用于平板电脑及智能手机用电容式触摸面板而开发的产品,目标是2015年投放市场。 右手中是两片重叠在一起的此次开发的15μm厚的试制品。因为很薄,所以
21ic讯 TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出可满足智能手机,移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小※1005尺寸的积层双工器,并已从2014年2月起开始量产。随着智能手机等移动设备的小型轻量化及
21ic讯 TDK株式会社日前宣布旗下爱普科斯(EPCOS)巴西子公司继2012年之后,再一次获得惠而浦(Whirlpool)拉丁美洲公司颁发的2013年最佳质量奖。爱普科斯巴西子公司向惠而浦交付的交流薄膜电容器持续一年零缺陷,作为电
21ic讯 TDK株式会社最新推出了适用于再生式变频器系统的爱普科斯(EPCOS) 高性能LCL 滤波器(B84143*405)系列产品。该系列滤波器由一个电源扼流圈、带阻尼电阻器的电容器组以及一个牢固的扼流圈组成,其滤波器电路能够
日本被动零件大厂TDK12日发布新闻稿宣佈,因看好今后穿戴式装置将呈现急速普及态势,故该公司已自2月起透过日本工厂开始量产最适合应用在穿戴式装置的超小型蓝牙(Bluetooth)模组产品,初期月产量为30万个。据日经指出
21ic讯 TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块(产品名:SESUB-PAN-T2541),并将从2014年2月起开始量产。该产品采用敝社自有的IC内置基板(SESUB),将Bluetooth® IC
TDK将以“EPCOS”品牌推出在几乎所有听域内信噪比(S/N)都比现有产品高的MEMS麦克风。新产品在20Hz~20kHz频带下的信噪比为66dB(A),将作为智能手机摄像时的录音用麦克风等开展销售。 TDK新开发的MEMS