TDK
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TDK新技术可让智能机基板面积缩一半
据国外媒体报导，TDK于6日宣布，已研发出一套新技术，可让安装于智能手机基板的零件间隔缩至现行的1/4，藉此可让基板的面积仅需现行的一半水平就可安装相同数量的零件。TDK表示，使用于智能手机的超小型积层陶瓷电容
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TDK开发出0603尺寸SRCT电容器
21ic讯 TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列)，并从2013年4月起开始量产。近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化
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TDK:以磁性材料为核心多点布局
谈到TDK就不能不说其赖以起家的磁性材料，TDK整个企业的战略发展核心都是基于其先进的磁性材料。今年TDK更是开启其磁性元年计划，准备进一步在磁性材料科技方面再做突破。在刚刚过去的第十四届高交会上，TDK提出的宣
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电子元件业低位增长无阻行业积极布局未来市场
制造业持续低位拖累电子元件业2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当
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智能创新加速震后日本半导体业恢复增长
在全球经济普遍低迷的情况下，日本半导体产业近来却复苏凌厉，增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到，近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹，三个
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TDK开发出频率特性平稳、声音大也不易失真的MEMS麦克风
TDK开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。据该公司介绍，平坦的频率特性对消除噪声有效，大声音不失真
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CEATEC 2012 TDK：3D无线充电让汽车摆脱充电桩
10月2日-10月6日，CEATEC 2012如期召开，本届CEATEC主题重点关注：Smart Innovation-丰富多彩的生活和社会的创造当今世界随着个人生活、商务、行业、社会系统的全面网络技术活用已在逐步孕育构筑高效的智能社会。从数
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TDK株式会社面向小型移动设备去耦用途开发积层陶瓷电容器
21ic讯 TDK株式会社面向智能手机等小型移动设备去耦用途，开发出了C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22μF的产品，并从2012年12月起开始量产。近年来，随着智能手机等小型移动设备不断向多功能化发展，
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CEATEC 2012 TDK：3D无线充电让汽车摆脱充电桩
21ic讯 10月2日-10月6日，CEATEC 2012如期召开，本届CEATEC主题重点关注：Smart Innovation-丰富多彩的生活和社会的创造当今世界随着个人生活、商务、行业、社会系统的全面网络技术活用已在逐步孕育构筑高效的智能社
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TDK公司推出新型爱普科斯薄膜电容器LCap
21ic讯 TDK公司推出用于发动机应用的新型爱普科斯(EPCOS)薄膜电容器LCap。LCap将一个交流电容器和一个外壳电感线圈结合在一起，以节省成本和减半装配时间，成本的减少同时还来源于用两引脚来代替过去的四引脚的需求。
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单碟2TB快了：TDK后年量产热辅助磁头
硬盘存储技术核心厂商日本TDK近日宣布，已经在热辅助记录(TAMR)技术上取得重大突破，新的磁头可将存储密度翻一番，更大容量的硬盘也近在眼前了。 TDK的新磁头使用近场光(Near-Field Light)来加热媒介，
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TDK多层压敏电阻: E-系列汽车电子应用
21ic讯 TDK公司已经扩大了爱普科斯(EPCOS)的多层压敏电阻产品范围，新型的E-系列可确保汽车电子设备免受电流电涌脉冲的影响。由于创新的玻璃钝化层技术，SMD防护元件符合AEC-Q200标准，通过了扩展性的压力测试，甚至
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热辅助磁记录技术 硬盘容量又再提升50%
现在固态硬盘在性能和容量上都得到了很大的提升，隐隐有取代机械硬盘的意思。不过机械硬盘部件及技术厂商TDK就认为，HDD在容量上仍然有不可替代的优势，而且他们最近还取得了新的突破，让HDD的存储密度又再提升了50%
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TDK株式会社开发出小型轻薄薄膜功率电感器
21ic讯 TDK株式会社开发出了用于移动设备电源电路的小型轻薄薄膜功率电感器，并从2012年9月起开始量产。移动电话市场正在迅速地向高性能、多功能的智能手机转型。这就要求用于电源电路DC-DC转换器的电感器需具有高额
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TDK NTC温度传感器 可满足150℃要求
TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品，并从2012年9月起开始量产。近年来，随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及，对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理，
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TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品开始量产
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品，并从2012年9月起开始量产。近年来，随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及，对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度
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TDK-EPC公司退出保护电信设备的气体放电管
21ic讯 TDK公司展示了一种新型的爱普科斯(EPCOS)充气式气体放电管。这种元件有5个独立的放电管组成，是专为保护电信设备的电力供应而开发的。根据IEC 61643-11标准，它的直流电工作电压为48V外加20%。这种放电管的
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高频电感器 MLG0402Q 系列电感值扩大产品的开发·量产
21ic讯 TDK 株式会社在现有产品 MLG0402Q 系列的基础上开发出包含行业最大电感值 33nH 在内的产品线扩大产品，并从 2012 年 8 月起开始量产。TDK 通过对线圈图案形状进行优化设计，并提高 TDK 擅长的材料技术和加
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TDK推出截止频率10GHz的薄膜共模滤波器
21ic讯 TDK株式会社为满足电子设备传输信号高速化的发展，通过产品的高频率设计及TDK独有的薄膜图案化技术制成小型、高精度的线圈图案，从而开发出了截止频率10GHz的薄膜共模滤波器。并从2012年8月起开始量产。近年来
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双叶电子宣布“0日元”收购TDK Micro Device
双叶电子工业宣布，收购TDK Micro Device公司75％的股份的收购价为0日元，并将收购后的公司名称定为“双叶移动显示器”。双叶电子此前拥有TDK Micro Device的25％的股份，剩余的75％于2012年4月1日取得。双叶电子于2
