FPGA能否取代ASIC?对于这个问题业界看法不一。赛灵思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™产品系列无疑给看好FPGA的这一方带来了曙光。 “UltraScale”是赛灵思于2013年7月份发布的业界
FPGA能否取代ASIC?对于这个问题业界看法不一。赛灵思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™产品系列无疑给看好FPGA的这一方带来了曙光。“UltraScale”是赛灵思于2013年7月份发
那边Altera刚刚推出集成了Enpirion优势电源产品的SoC FPGA参考设计,这边赛灵思就宣布兑现承诺,基于20nm工艺的UltraScale架构FPGA产品正式发货。虽然针锋相对的气势明显,但也能看出两大厂商的策略和方向的不同。赛
那边Altera刚刚推出集成了Enpirion优势电源产品的SoC FPGA参考设计,这边赛灵思就宣布兑现承诺,基于20nm工艺的UltraScale架构FPGA产品正式发货。虽然针锋相对的气势明显,但也能看出两大厂商的策略和方向的不同。赛
那边Altera刚刚推出集成了Enpirion优势电源产品的SoC FPGA参考设计,这边赛灵思就宣布兑现承诺,基于20nm工艺的UltraScale架构FPGA产品正式发货。虽然针锋相对的气势明显,但也能看出两大厂商的策略和方向的不同。赛
21ic讯 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套
台积电(2330)获得大客户赛灵思(Xilinx)力挺。赛灵思亚太区总裁汤立人昨(10)日出席赛灵思明年产品布局记者会,强调台积电20纳米良率符合赛灵思要求,继完成全球首颗20纳米可编程逻辑元件产出后,相关产品已于本
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应最新的Terasic Technologies FPGA开发套件,支持Altera的Cyclone V片上系统FPGA。贸泽电子供应的 Terasic SoCKit开发套件为Altera Cyclone V片上系统(SoC) FPGA提供了一个
协助快速开发Altera Cyclone V FPGA21ic讯 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应最新的Terasic Technologies FPGA开发套件,支持Altera的Cyclone V片上系统FPGA。贸泽电子供应的 Terasic SoCKit开发套件为Al
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步扩张。 附
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步扩张。附图
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
这一整合让嵌入式存储器速度更快、散热更低、设计更简单21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用
封测大厂日月光主管表示,系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂,但未来10年到20年有好生意。 展望今年封测产业,这位主管预估,今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度,可高于全球半导体产业成长幅度;
元器件交易网讯 11月13日消息,据外媒 Electronicsweekly报道,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布,首批半导体行业首款 20nm 器件正式出货,此款可编程逻辑器件行
凭借高性价比和可编程系统集成等优势,Xilinx采用28nm工艺的7系列器件已经在市场上得到了广泛的应用。令人关注的是,在通信行业,占40%份额的是以往ASIC独占的应用领域。据Xilinx公司全球高级副总裁汤立人介绍,这些
[本站2013年11月4日综合报道] 特定应用集成电路(ASICs)最近的交付,使诺·格公司为美国空军生产第5颗和第6颗先进极高频(AEHF)受保护通信卫星有效载荷打下一个良好的开端。霍尼韦尔航天公司和BAE系统公司交付了80