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FPGA较传统CPU强在哪里？竟获得了微软的青睐！
微软数据中心里的服务器仍然由传统的英特尔 CPU 主宰，但根据我们早前的报道，微软现在正计划采用现场可编程阵列或现场可编程门阵列（FPGA）来代替原有的处理器架构，让微软可以采用自主软件专门修改并为自己服务。据悉，这些 FPGA 制定电路目前已经出现在市场上，微软正在与一家名为 Altera 的公司商洽采购事宜。
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智原55纳米eFlash解决方案推动MCU ASIC技术演进
为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。
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适用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系统的电源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的验证，就可以防止很多电源和 DC/DC 调节问题。
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结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中，像通用逻辑门、存储器、
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最小LED照明和物联网传感器问世：拥抱人工眼技术
智能照明开发商Gooee公司声称已经创造了全球最小的用于LED照明和物联网(IoT)的传感器，与DELTA Microelectronics公司签订独家协议后还包括了最新的的人工眼技术。香港灯饰展
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日本京瓷开发出轻型汽车用立体摄像头
京瓷开发出了供轻型车使用的立体摄像头。通过把测定距离缩短到40m左右，缩小摄像头的体积，降低了成本。该 公司在“2015日本电子高新科技博览会”(CEATEC JAP
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Mouser供货Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估板 全新NEEK 更贴心的体验
21ic讯 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式评估套件 (NEEK)。此评估套件支持测试和开发Altera® MAX
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瑞士传感器技术企业CONTRINEX集团开设新的中国总部和生产基地
CONTRINEX总部设在瑞士，是全球知名的传感器技术集团，凭借世界级ASIC传感器享誉业内。目前CONTRINEX对外宣布了公司最近在中国市场的最大投资。2015年6月15日，CONTRINEX正式设立了新的全资中国总公司，公司位于上海保税区。提供进一步提升运营规模、以及在华市场的最新布局，CONTRINEX将重新巩固公司与中国客户的关系，新成立的公司将深化CONTRINEX目前在中国市场的领先地位，继续为客户提供瑞士品质、高精度的ASIC工业传感器产品。
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万物互联对MEMS都提出了哪些应用要求？
很多人可能并不了解MEMS，但它在过去的二十年中，已经渗透到我们生活的方方面面。MEMS又称微机电系统，随着智能硬件的发展，它被广泛地应用在其上，充当着不可替代的作用。随着物联网(IoT)不断发展，MEMS还将持续改进
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在系统设计中的如何选择半导体器件：ASIC，还是FPGA？
作为一个系统设计工程师，经常会遇到这个问题：是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC，是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，应用非常广泛。ASIC的
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便携式数据采集系统中ADC的选用指南
真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时，大多数设计师似
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Atmel推出面向航天应用的下一代抗辐射混合信号ASIC
凭借近30年的航空航天技术领域经验，ATMX50RHA ASIC可提供灵活的模拟信号处理能力，以高达2200万可路由栅大大简化了下一代航天应用Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别？
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随
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安森美半导体与ICs LLC合作 开发抗辐射加固ASIC
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设
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安森美开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于AS
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硅片融合时代的FPGA
从1980年代中期问世以来，FPGA技术持续发展，应用范围不断拓展。近日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich先生来京，介绍了FPGA体系结构的演进及Altera公司FPGA的进展情况。1990年代，具有50K 以上逻辑
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探究最佳的结构化ASIC设计方法
由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的
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“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？
【导读】“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？ 核心硅片——赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。 核心硅片的三个成员——
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iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年
【导读】iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年 根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告，核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计
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OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务
【导读】OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务 冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同
