DRAM

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  • 2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长

    资策会产业情报研究所(MIC)表示,2011年全球半导体市场成长动能减缓,在日本311大地震的影响下,半导体市场出现较为异常的波动,再加上欧美债务危机冲击,导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象,也使得下半年产业能

  • 明年LED产业将是艰困的一年

    继台积电董事长张忠谋直言「明年看不到春燕」后,亿光董事长叶寅夫昨(16)日亦不讳言指出,明年会是艰困的一年。他指出,现在看第4季会比第3季好,但看明年第1季并不明朗,主要是背光的需求难以掌握。 叶寅夫也强调

  • 日本半导体高层:我们会重新崛起!

    在欧洲举行的国际电子论坛(InternationalElectronicsForum)上,瑞萨电子(RenesasElectronics)前任董事长Junshi(JJ)Yamaguchi表示,已经衰退超过20年的日本半导体产业,需要重新选择关键的技术领域,并专注于重新崛起

  • MIC预估2011年全球半导体市场成长4.2%

    资策会产业情报研究所(MIC)表示, 2011年全球半导体市场成长动能减缓,在日本 311大地震的影响下,半导体市场出现较为异常的波动,再加上欧美债务危机冲击,导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象,也使得下半年产业

  • 力成2011年第4季营收预估

    李洵颖 力成DRAM客户减产的效应第4季仍持续发酵,不过NAND Flash的需求强劲,多少可弥补DRAM订单下滑的部分。该公司希望力守第4季营运与第3季持平,但法人预期该公司第4季营运表现可能低于第3季水准。 力成9月自

    模拟
    2011-10-11
    Flash NAND DRAM
  • 急单减 封测厂看淡

    第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落,展望第4季营收,景硕可望逆势成长,日月光、矽品和矽格持平,力成等恐较第 3季下滑。 从整体封测厂第4季营运状况来看,高盛证券科技产业分析

  • 封测厂商纷纷发布9月营收状况

    IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收,根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元,季增 1 %,微幅低于市场预期,力成(6239-TW)因DRAM客户减产,因此营收达97.1亿元,季衰5.3%,而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

    消费电子
    2011-10-10
    IC DRAM
  • 旺季备货需求大增 NAND Flash价格近期可望持稳

    根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门 DRAMeXchange 的调查,虽然目前 NAND Flash 相关业者对欧美年终假期旺季销售预期多偏向保守,但基于部分系统厂商计划于10~11月份推出智慧型手机及 Ultrabook 新机,故自9月初开

  • 台积张忠谋 周六谈景气

    台积电、华邦本周六(15日)分别举行运动会与家庭日,台积电董事长张忠谋、华邦董事长焦佑钧都将在自家公司活动中露面,可望发表对景气的谈话,时值第四季电子业前景混沌,预期董座开讲是台股超级财报周前「热身赛」

  • 封测厂商纷纷发布9月营收状况

    IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收,根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元,季增 1 %,微幅低于市场预期,力成(6239-TW)因DRAM客户减产,因此营收达97.1亿元,季衰5.3%,而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

  • 封测厂商纷纷发布9月营收状况

    IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收,根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元,季增 1 %,微幅低于市场预期,力成(6239-TW)因DRAM客户减产,因此营收达97.1亿元,季衰5.3%,而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

    模拟
    2011-10-09
    IC DRAM
  • 封测Q3营收 矽品最亮眼 日月光增1%

    IC封测今(7)日陆续公布 9 月营收,其中日月光第 3 季封测营收达106.59亿元,季增 1 %,微幅低于市场预期,力成(6239-TW)因DRAM客户减产,因此营收达97.1亿元,季衰5.3%,而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱,因此

    模拟
    2011-10-08
    IC DRAM
  • 三星:明年半导体成长放缓 PC市场非常困难

    三星电子(SamsungElectronics)装置解决方案事业部社长权五铉来台参加第8届行动解决方案论坛,针对2012年半导体产业景气,他认为,全球经济景气不确定因素相当大,即使行动装置等应用需求增加,但整体半导体产业成长将

  • 泰林取得大陆宏茂微100%股权,跨足封装领域

    记忆体测试厂泰林(5466)宣布完成重要投资交割作业,透过转投资正式取得大陆宏茂微电子(上海)100%之股权。 泰林以3995万美元取得宏茂微上海厂100%股权与其经营权,也从原有的测试业务跨足到封装市场,并拓展业务至

    模拟
    2011-10-04
    封装 Flash QFN DRAM
  • 三星电子主管:内存困难 闪存成长好

    9月30日消息,三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉表示,考虑长期发展需要,未来三星不排除启动任何形式的并购。 三星电子半导体事业、装置解决方案事业部社长权五铉29日表示,半导体产业能见度低

  • 力成可望切入爱疯5供应链

    苹果iPhone新机即将在10月4日亮相,存储器封测厂力成可望透过尔必达(Elpida)切进相关供应链。 业界人士指出,苹果iPhone 新机可能会继续内建行动存储器(Mobile DRAM),沿用iPhone 4规格采用尔必达的行动存储器产品

  • 日本芯片厂尔必达向海外转移产能对抗三星

    世界第三大DRAM半导体芯片制造厂商日本尔必达株式会社社长坂本幸雄26日在接受日本产经新闻采访时表示,为了降低因日元升值带来的成本压力,尔必达正考虑将公司生产制造从国内转移至台湾,目前其部分产品的生产已转移

  • 尔必达计划收购瑞晶

    日本 DRAM 大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示,计划吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股权,将瑞晶完全纳入成为子公司,尔必达将来可获得更多标准型 DRAM 产能。对此,瑞晶另一大股东力晶 (5346-TW) 表示,此计划双方值得一

  • 尔必达计划收购瑞晶

    日本 DRAM 大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示,计划吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股权,将瑞晶完全纳入成为子公司,尔必达将来可获得更多标准型 DRAM 产能。对此,瑞晶另一大股东力晶 (5346-TW) 表示,此计划双方值得一

  • 调查:9月上旬NAND Flash合约价出现稳定格局

    根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,随着部份系统产品客户自9月起,已开始准备4Q11新机型上市所需的库存回补所需。9月上旬主流的MLC NAND Flash合约价大致维持平盘,虽然记忆卡及UFD通路市场