DRAM

关注人关注

我要报错

法人转加码封测三雄逆转胜

封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，受惠于上游客户台积电(2330)、联发科(2454)等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码

模拟
2011-09-17

台积电联发科尔必达 DRAM
市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已

智能硬件
2011-09-16

半导体晶圆美光科技 DRAM
台系DRAM厂减产潮发酵 9月上旬合约价止稳

台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至

半导体
2011-09-16

4G GB DDR3 DRAM
市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已

消费电子
2011-09-16

半导体晶圆美光科技 DRAM
市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已

模拟
2011-09-15

半导体晶圆美光科技 DRAM
台系DRAM厂减产潮发酵　9月上旬合约价止稳

台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至

模拟
2011-09-15

GB CD DDR3 DRAM
日圆升值搅局　矽晶圆厂Sumco下修2011年财测

苏恒安／综合外电全球第2大矽晶圆厂Sumco宣布下修2011年财测，将营业利益从190亿日圆降低为120亿日圆(约新台币45亿元)，比路透(Reuters)分析师预估的170亿日圆更低，研判原因是矽晶圆需求不如预期，以及日圆走强侵蚀

模拟
2011-09-09

太阳能电池太阳能发电晶圆厂 DRAM
封测8月营收日月光持稳力成续滑创今年最低

IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月营收，封测事业营收达109.9亿元，较 7 月109.2亿元微幅增加0.6%，较去年同期115.3亿元下滑4.6%，包含环电的合并营收则达158.5亿元，较 7 月154.1亿元增加2.9%，较去年同期173.

模拟
2011-09-07

苹果晶片台积电 DRAM
联合科技入主中芯国际成都厂

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证，联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与中芯，持股

消费电子
2011-09-06

中芯国际新加坡 IC DRAM
联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与

消费电子
2011-09-06

中芯国际晶圆厂新加坡 DRAM
二季度DRAM全球排名三星居榜首

iSuppli公布，三星二季度DRAM全球市场占有率升值41.6%，位居榜首，海力士第二。据韩联社9月4日报道，市场研究公司iSuppli表示，今年第二季度三星电子动态随机存取内存(DRAM)全球市场占有率位居第一。据统计，

智能硬件
2011-09-06

三星三星电子 BSP DRAM
惠瑞捷

李洵颖惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统，全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案，还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体

模拟
2011-09-05

器件晶片 SoC DRAM
IEK：台系DRAM厂明年将陷入负向循环

工研院所举办的「2011科技发展趋势研讨会」今日正式登场，工研院(IEK)资深产业分析师彭国柱表示，韩国三星经过二个季度调整之后，快速拉升市占率，已突破2009年的市占高点，也掀起新一波的争夺战，在三星压倒性的胜利

显示光电
2011-09-05

三星进程晶圆厂 DRAM
12寸晶圆包袱沉重台湾DRAM厂转型艰难

DRAM报价在2年之内经历2次剧烈崩盘，导致所有台湾DRAM厂都被迫面临转型抉择，力晶已先一步宣告转型，而茂德的财务状况，势必无法再应付未来PC DRAM的投资；华亚科和瑞晶从成立之初就是以纯PC DRAM厂自居，但现在也开

消费电子
2011-09-05

晶圆晶圆厂 PC DRAM
联合科技入主中芯国际成都厂

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪（TI）订单，并规划来台发行台湾存托凭证（TDR）。联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与

模拟
2011-09-05

中芯国际新加坡 IC DRAM
英特尔称RDRAM没成为标准只能怪Rambus自己

8月30日消息，据国外媒体报道，与Rambus合作的英特尔高管表示，RDRAM没有成为行业标准，Rambus只能怪自己，而不是芯片厂商。英特尔工程师保罗·法希(Paul Fahey)在加利福尼亚州高等法院的庭审中为海力士(Hynix

智能硬件
2011-08-30

英特尔美光 MIDDOT DRAM
DRAM低潮期厂商整并好时机

由于市场需求仍持续低迷，以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算，至少需减产20%，才有机会让市场供需平衡，但再加上DRAM厂先前放入WaferBank中的库存，甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒，DRAM价格至少到明年第2

消费电子
2011-08-29

三星美光 PC DRAM
工研院IEK再次下调半导体产值成长率

工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器

电子设计自动化
2011-08-29

半导体半导体产业晶圆代工 DRAM
惠誉信评示警：奇美电、鸿海借款逼近上限

惠誉信评昨天表示，台湾银行业对面板业放款过度集中，风险升高，像奇美电及鸿海向银行业的总借款都超过3,000亿元，已占银行业总净值的14%以上，的确过高，应该分散；但惠誉认为，台湾银行业对整体科技业放款曝险程度

显示光电
2011-08-27

鸿海面板厂控制 DRAM
DRAM市场L形走向 07年悲剧恐重现

从2010年底开始，电脑用DRAM芯片市场景气便一路下滑，恐陷入长期不景气的困境。电脑需求较预期减少的幅度大，主要电脑制造厂也接连进入事业整顿阶段。相对地，DRAM制造厂则通过转换微细制程，持续扩大供应量，导致供

消费电子
2011-08-26

电脑奇梦达尔必达 DRAM

首页上一页 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 下一页尾页

DRAM

法人转加码封测三雄逆转胜

市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

台系DRAM厂减产潮发酵 9月上旬合约价止稳

市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

台系DRAM厂减产潮发酵　9月上旬合约价止稳

日圆升值搅局　矽晶圆厂Sumco下修2011年财测

封测8月营收日月光持稳力成续滑创今年最低

联合科技入主中芯国际成都厂

联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单

二季度DRAM全球排名三星居榜首

惠瑞捷

IEK：台系DRAM厂明年将陷入负向循环

12寸晶圆包袱沉重台湾DRAM厂转型艰难

联合科技入主中芯国际成都厂

英特尔称RDRAM没成为标准只能怪Rambus自己

DRAM低潮期厂商整并好时机

工研院IEK再次下调半导体产值成长率

惠誉信评示警：奇美电、鸿海借款逼近上限

DRAM市场L形走向 07年悲剧恐重现

相关标签

关注此标签的用户(人)

热门活动

课程视频