EDA
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Verilog例化说明：构建模块化设计的基石
在现代电子设计自动化（EDA）领域，Verilog作为一种硬件描述语言（HDL），被广泛应用于数字电路和系统级设计。Verilog的模块化设计思想是其强大功能的核心，而例化（instantiation）则是实现这一思想的关键步骤。本文将深入探讨Verilog中的例化概念，通过实例说明如何在设计中有效地使用例化，以及它如何促进设计的可重用性、可读性和可维护性。
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加速芯片验证，提供数字前端全方位支持
在全球半导体行业态势回暖的大背景下，中国的IC设计公司正面临着更加激烈的竞争。据悉，中国IC设计公司今年的增长率为11.9%，低于全球19%的增长率。面对这一局势，如何通过EDA工具和IP服务帮助企业提升竞争力成为行业关注的焦点。
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华为打造超级安全加密专线：不怕未来量子计算攻击
12月17日消息，近日，福建电信携手华为完成OTN融量子加密专线解决方案现网试商用。
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参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！
本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。
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余承东：华为Mate 70系列芯片实现100%国产
12月9日消息，日前，余承东在宝安中学进行了一场讲座，途中直接掏出了华为Mate 70手机，骄傲的称其实现了芯片的100%国产。
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超过华为、苹果！11月小米手机新机激活量中国第一
12月9日消息，10-11月这波安卓旗舰新机潮基本落幕，成绩也已经出炉，目前来看小米表现更强一些。
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倒计时一周！200位演讲嘉宾，近万名IC业界精英人士，300+展商亮相2万平米专业展会！
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
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刚刚！ 华为、中国移动、乐聚机器人有大动作！
12月2日讯，今天下午，据国内媒体报道，华为正携手中国移动与乐聚机器人，开展5.5G网络场景下的机器人应用，面向B端和C端的多种场景。
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华为要求法院驳回美国司法部指控：毫无根据！
据媒体报道，近日，针对美国司法部指控华为试图窃取美国竞争对手的技术机密及银行诈欺一事，华为于当地时间11月8日(上周五)向布鲁克林联邦法院提交相关文件，要求法官驳回美国司法部的大部分指控。
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华为搭建新一代灾备系统：TB级数据两分钟恢复
11月11日消息，近日，2024“华彩杯”算力大赛圆满结束，微众银行凭借其新一代灾备系统在近9000个参赛项目中脱颖而出，荣获全国总决赛二等奖。
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华为捐赠！欧拉操作系统市场份额新里程碑下周公布
11月7日消息，据华为中国官微，操作系统大会&openEuler Summit 2024将于11月15日-16日召开。
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华为公布下一代基站天线：信号方向、形状都远程可调节
11月5日消息，2024全球移动宽带论坛(MBBF 2024)在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》。
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国产集成电路服务商携手，成立新联盟
2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。
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41%断层式领先！华为稳居中国折叠屏手机市场份额第一
10月25日消息，今日，市场调研机构IDC发布最新数据报告，2024年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到223万台。
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中国PCT国际专利申请量连续5年世界第一：华为断崖式全球领先
10月22日消息，据国家知识产权局介绍，2024年中国迎来加入《专利合作条约》(PCT)的三十周年。
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强强联合 携手共赢！华为从小米获取5族美国专利
10月15日消息，美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示，华为和小米在今年9月10日完成了专利转让的合作，华为从小米手中获取5族美国专利。
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华为给赛力斯的溢价正在消退
国庆A股市场的整体反弹，让之前很多股价坐上“滑滑梯”的公司松了一大口气，其中就包括了赛力斯。
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近乎100%中国制造！机构解析华为Pura 70 Ultra射频组件
10月11日消息，近日，研究机构TechInsights发布了关于华为Pura 70 Ultra的分析报告，其中分析了该手机的关键射频组件，以了解华为如何改进其移动无线电架构。
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恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将...
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恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京——2024年9月30日 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。
