在2012年德国慕尼黑电子元器件贸易展上,亚德诺半导体公司(ADI)推出了应用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术的FPGA夹层卡(FMC),它可让数字和模拟设计人员简化高速数据转换器与FPGA的连接。FMC176 是一款14位
为打破通讯系统内存带宽限制,华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示,这项技术虽然棘手,但是在网络中却是十分关键的。这一消息的公布,使得之前关于华为或使用ASIC而导
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于2
0 引言 在数字接收机的各种参数中,频率是最重要的参数之一,它能反映接收机的功能和用途、以及频谱宽度等重要指标。传统的顺序测频技术一般通过对接收机频带的扫描,对频域进行连续取样。该方法原理简单,技术成
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:该公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。Synopsys HAPS®-70系列基
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于2
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。
基于DSP+FPGA多视频通道的切换控制
21ic讯 新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。HAPS-70系统提供了紧密集成的原
引言在广播和传输系统中,采用一种或者两种串行接口来传输数字视频:没有压缩的数据使用视频串行数字接口(SDI)。压缩数据使用异步串行接口(ASI),在视频设备中,主要采用移动图像和电视工程师联盟(SMPTE)定义的SDI来
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将M
引言目前,用FPGA(现场可编程门阵列)实现FIR(有限冲击响应)滤波器的方法大多利用FPGA中LUT(查找表)的特点采用DA(分布式算法)或CSD码等方法,将乘加运算操作转化为位与、加减和移位操作。这些结构需要占用器件较多的L
赛灵思公司(Xilinx)昨日发布公告,宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、
如今随着芯片工艺的演进,一方面我们看到芯片尺寸越来越好,性能越来越提升,另一方面集成度也在不断提高。近年来3DIC封装工艺的出现,更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面,首当其冲的便
近日,另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示,所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读(那篇报道曾造成Xilinx的竞争厂商Altera的股价大跌)。实际上,华为的下属公司一直都在研制ASIC以降低成本,此次并不是第一次,但这并不能表明华为会放弃FPGA。汤立人说,他刚刚拜访了华为,并获得了华为公司授予Xilinx的金牌供应商奖章。汤立人出示奖章说,奖章充分说明了华为对FPGA的态度。
21ic讯 Altera公司日前宣布新的电机控制开发工作台前所未有的提高了电机控制系统设计的系统集成度和灵活性,而且性能还可以扩展,同时大幅度缩短开发时间,降低风险。工作台包括一组可定制的单轴和多轴芯片驱动参考设
莱迪思半导体公司近日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头,Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于
大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、