华为和Altera合力研发2.5D封装集成FPGA和内存单元

为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示，这项技术虽然棘手，但是在网络中却是十分关键的。这一消息的公布，使得之前关于华为或使用ASIC而导致Altera公司财务状况业绩不佳的传闻不攻自破。

虽说只用了3个月，但新设备将显著地减少电路板空间，并提高性能。华为美国研发资深科学家Anwar A. Mohammed说，“2.5-D硅中介层似乎是最适合网络公司的——事实上，他们也是关键所在。”

一年前，Xilinx宣布其在2.5-D硅中介层上使用多模并行技术的最密集FPGA。那时，Xilinx也对网络公司的技术有极大的兴趣，并为未来将FPGA和存储器有效结合的产品做计划。

在选择2.5-D硅中介层之前，华为花了1年多的时间，用了不下9种方法来验证其效果。除了Altera外，华为还跟Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子研究所都有所合作。(如下图所示)

新2.5-D设备将取代10至20 DDR存储器以及目前华为系统正在使用的ASIC，节省了近18%的电路板空间和两倍的带宽/瓦。广泛的I/O组件将支持8个128位渠道;FPGA将包括华为逻辑、PCI Express模块以及至少3 Gbit / s的SERDES链路。

Mohammed在报告中强调，“我们线卡的大小是恒定的，但是如果你想要把越来越多的功能集成到上面的话，那对此而言，2.5D是一个很强大的工具。即使最初它很昂贵，但是将更多功能集成在2.5D硅中介层上将会减少潜在成本。Comms公司依靠更快的串并收发器以加速传送数据至内存的速度，但是串并收发器增益在最新工艺技术下却更慢。旧的解决方案不再起作用了。”

想要解决2.5D设备问题，华为和其合作伙伴仍然面对着很多的挑战。硅中介层仍然比较昂贵，成本脚底的玻璃和有机材料还用不上。工程师们缺少好的模具、2.5D CAD工具、足够的可信数据、测试策略、返工和热处理管理等。

此外，2.5D的供应链还不够成熟，选择范围不大。此外投资回报率也不清楚。Mohammed表示一切充满着未知，希望大家一起分享创意确保技术成功。但就算不成功，也没什么好惊讶的，毕竟未知因素太多。2.5D的方法是由硅通孔向完整3-D堆叠芯片转变的中间步骤。