PCB

电源和接地在电磁兼容中的干扰分析

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容（EMC）问题的严重化，特别是电源和地线的电磁干扰（EMI）问题，成为目前电磁兼容设计

PCB Matrix IPC

1．软件组成IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件，快速查询找到一个匹配的元器

如何提高PCB板插件料后焊效率？

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能

为何PCB抄板加工电镀金层会发黑？

1、抄板加工电镀镍缸药水状况　　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么抄板加工电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多

PCB EMC设计首要考虑的10个因素（1）

EMC设计首要考虑的10个因素 随着高速电路需求的日益增加，PCB设计变得越来越富有挑战性。除了PCB的实际逻辑设计，工程师还必须考虑其他几个影响电路的方面，如功耗、PCB大小、环境噪声、以及电磁兼容（EMC）。本文将

PCB设计技巧常见问题分析

１、如何选择ＰＣＢ板材？选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。　例如

高速PCB走线的3－W原则

PCB走线之问会产生串扰现象，这种串扰不仅仅会在时钟和其周围信号之间产生，也会发生在其他关键信号上，如数据、地址、控制和输入/输出信号线等，都会受到串扰和耦合影响。为了解决这些信号的串扰问题，布线应遵循3－

PCB细线路生产条件与方法

如何处理PCB设计走线宽度变化发生的反射？

在进行布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那

MTK PCB设计指南射频篇（一）

Allegro设计PCB焊盘详解

焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性，以及加工时的可操作性，上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘，allegro提供了大量的焊盘库供设计

电源模块PCB设计

电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户

如何保证PCB铣加工的精度

PCB制板技术参数

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制电源线： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60

PCB陶瓷印制线路板简介

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

基于MP1593的高效率大电流稳压电源设计

许多电子发烧友们在DIY时，常常需要一个能输出大电流、性能优良的直流稳压电源，并且希望这个直流稳压电源还能够比较方便的根据自己的需要随时改变输出电压的大小。如何才

画PCB板，这些问题一定要注意！

1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。==================

PCB抗电磁干扰设计

下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：1、微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。2、系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源