下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:1、微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。2、系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源
在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制
简单的说步骤是这样的:1、前仿真,属于原理性的仿真,主要验证设计的可行性及如何进行最优的设计,即求解空间 .2、后仿真,PCB Layout完成后,进行再次仿真验证。3、测试验证,原型机出来后,进行测试,验证仿真的
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注意输入端与
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。在IC的电源引脚附近合理
如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道17
JTAG,UART测试点务必预留;32K晶体时相关走线尽量左右上下包地,不可以要其它trace穿过32K相关trace;震荡晶体务必放置BB旁边, 越近越好;Vbat电源线务必星形走线,建议分2组A:40mils供给BB的LDO(V DIGITAL ,ANALOG
很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑,其实我当初也是一样,但是在做了几次设计以后,也逐渐有了一些体会。 首先,对于大脑里面一定要清楚一个概念--在高频里面,自由空间的阻抗是377欧姆,对于一般的EMI中的空间辐
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如图:5.28 电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L的范围是50~330mm,H的范围是50~250mm,如果小于50X
多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电
如果PCB的层数超过4层,PCB的走线从其中的某两层走线(除从表层到表层外),总会产生类似于下图这种情形的stub:产生多余的镀铜部分,当电路信号的频率增加到一定高度后,多余的镀铜就相当于天线一样,产生信号辐射对
在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。
1.1.3 线路噪声过滤 仅仅电源位面系统无法减小线路噪声。由于不论使用怎样的电源分配方案,整个系统都会产生足够导致问题发生的噪声,额外的过滤措施是必需的。这一任务由旁路电容完成。一般来说,一个 1uf-10uf 的电
Pin-Pair 代表一对逻辑连接的管脚,一般是驱动和接收。Pin-Pairs 可能不是直接连接的,但是肯定存在于同一个 net 或者 Xnet(所谓 Xnet 即网络的中间可能串接电阻或者接插件,比如图 2-3 中的 U1.8 到 U3.8 的连接中