PCB

如何优化PCB设计以最大限度提高超级结MOSFET的性能

　　基于最近的趋势，提高效率成为关键目标，为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率。与传统平面MOSFET技术相比

PCB的设计

;;; 从上述3个模块电路来看，电路的结MC33290DR2构是十分简单的，但是合理的布局布线却不是件容易的事情。从这次的PCB设计中，我也学到了不少的东西。;;; 电源电路板用单面

不支持光线追踪！GTX 1660 Ti PCB照片曝光

今日外媒VideoCardz曝光了几张GTX 1660 Ti核心的照片，核心代号TU116-400，这是一个全新的型号。

数字电路PCB的EMI控制技术

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

单片机控制板PCB设计原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走

PCB电源供电系统的分析与设计

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度

新型灌封式6A至12A DC-DC μModule稳压器系列

在改善负载点(POL)稳压器性能的过程中，人们所面临的主要难题一直是如何在提高输出功率容量的同时缩减其外形尺寸。这是为了适应高功率应用(例如：采用AdvancedTCA或Comp

PCB布线要点

一.电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Sc

PCB之TORKDISC扭矩测试系统

PCB®近来开发了5300系列TORKDISC®扭矩测试系统。该系统由法兰连接旋转传感器、定子总成和数字调节单元组成。法兰连接旋转传感器将扭矩信 号转化为高速的数字信号，消除噪音或数据损坏的风险，再传输给非接触

PCB设计

;;; 在机箱设计0603FA5-R的同时，也开始了PCB设计工作，重点是左、右声道功放和电源模块PCB。两个声道电路板设计成几何对称结构，如图7所示，信号输入接口位置在电路板的一

车用PCB需求大，日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产

日本印刷电路板 ( PCB )大厂CMK 6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报：因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

方正PCB智能工厂建设稳步推进 未来可期

11月5日上午9:08分,广东省珠海市斗门区富山工业园里鞭炮轰鸣,方正PCB智能工厂首次浇筑仪式在此如期举行,富山管委会领导、方正科技及方正PCB相关领导手持铁锨铲沙进浇筑池,随后大量混凝土首次浇筑进方正PCB高端智能化产业基地主厂房里,这标志着大规模主体结构施工将步入快速建设期。

电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各

Allegro16.3 PCB设计速成九

九、布线(手工) 1． 开始布线：点 Route→Connect上右图为布线时的控制面板。2． 改变走线线宽: 就是走线过程中在 Line width 里可改变线宽。3． 走线过程中添加过孔: 双击即可改变走线到底层(多层板则还要选一下) 4

手机类PCB设计注意事项（2）

Allegro PCB设计常见疑惑（四）

20.如何添加泪滴形焊盘以及加了之后如何删除?在优化的parameters选项中只选择倒数第二个，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin选项，进行优化即可。想要删除的话，则只选Line smoothing中的dangling Line

射频PCB设计经验（三）

PCB 的简单介绍

PCB 的简单介绍原文来自于：TOM硬体指南本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。PCB –Printed Circuit Board提供各器件间的互连。祼板也称为PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯

PCB抄板密技

PCB抄板密技第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的

PCB板设计指南（一）