1. 目的规范产品的PCB工艺设计,规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范
引 言 电磁兼容(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下
摘要:在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素。对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性。采用全电荷格林函数
具有较高时钟率和速度的高速DSP系统设计正在变得日益复杂。结果,增加了噪声源数。现在,高端DSP的时钟率(1GHz)和速度(500MHZ)产生可观的谐波,这些是由于PCB线迹的作用如同天线所致。
热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化
传输线会对整个电路设计带来以下效应。·延时和时序错误Delay & Timing errors·反射信号Reflected signals·过冲与下冲Overshoot/Undershoot·串扰Induced Noise (or crosstalk)·多次跨越逻辑电平门限错误False Sw
大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制
对于不同的设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的设计差别更大。但是通常来讲有七种板层数据需要输出,这们分别是: (1)Routing(丝印层):如果是两层以上板,将分为上、下或中间走线层 (2)Silkscreen(
在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。对易受ESD影响的电路,应该放在靠近电路中心的区域,这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串联
PCB|0">PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,这些设备
现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开各自问题区域的空间非常小,而且考虑到成本
本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。