Nexperia率先推出以SOT23封装的175℃二极管及晶体管

奈梅亨，2019年7月2日：分立器件、逻辑器件及MOSFET器件领域的专家Nexperia，今天宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃的温度下工作。该产品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16/21和BC807/817通用晶体管。

175℃ SOT23器件的Ptot(总功耗)亦比基础的150℃额定部件高25%。这使得客户能够实现引擎盖下应用的高温设计，包括变速箱和电机驱动、以及LED照明和其他工业用途。这些器件也符合AEC-Q101的标准，具有车规级的高可靠性。

Nexperia的分立器件业务集团副总裁兼总经理Mark Roeloffzen评论道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃小信号二极管及晶体管产品组合，进一步拓宽了设计人员对高温电路的选择范围。今年是Nexperia(在飞利浦旗下)发明的SOT23封装问世50周年，届时推出该产品正是绝配。我们仍然在创新并引领这个市场，每年出货超过300亿个器件，并继续致力于重要的SOT23业务。”

凭借这些最新版本的产品，Nexperia正在进一步完善其175℃二极管和晶体管产品组合，该组合现在涵盖了高达15A的所有性能等级。175℃产品系列提供的封装包括无引角DFN封装、引脚SMD封装及clipbond FlatPower(CFP)封装和LFPAK封装。