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[导读]2017年以来,由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加,芯片代工巨头大力扩产,以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响,半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增

2017年以来,由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加,芯片代工巨头大力扩产,以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响,半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。

在市场和政策的双重驱动下,国内半导体硅片企业业绩都实现了大幅提升,于是以浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶股份”)、神工半导体、硅产业集团、立昂微(金瑞泓)等为代表未上市的国内半导体硅片企业积极谋划上市,寻求资金以便大规模扩产以及向更大尺寸的硅片领域延伸。

专注分立器件领域,新增年产1060万片单晶硅片

近日,中晶股份公布了招股书,拟登陆A股创业板上市,本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股,占发行后总股本的比例不低于25%。


据招股书显示,中晶股份成立于2010年,注册资本为7481.30万元,是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒,广泛应用于各类分立器件的制造,产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。


2016-2018年,中晶股份分别实现营业收入为1.60亿元、2.37亿元、2.53亿元;净利润分别为3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元;扣非后净利润分别为2845.48万元、4568.95万元、6410.52万元;主营业务毛利率分别为34.06%、37.67%、44.07%,呈逐年上升趋势。

本次首次公开发行股票,中晶股份拟募集资金用于投资三个项目,分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元,拟使用募集资金6亿万元。

其中,高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元,拟使用募集资金5亿元。本项目建设期 30 个月,完全达产后预计产生年营业收入 70,600 万元,年利润总额 18,195 万元。

同时,中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力,其中包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。

中晶股份表示,公司目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领先地位。未来两年,公司将在现有基础之上,通过包括股票融资在内多种筹资渠道募集发展所需资金,实现对公司现有产品产能的扩建,同时加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,进一步提升产品优势,积极拓展高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片市场,持续提升公司创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,加速公司在半导体硅材料领域的发展。

技术团队来自海纳半导体,隆基股份为第三大股东

从股东信息来看,中晶股份控股股东、实际控制人为徐一俊和徐伟。本次发行前,徐一俊持有公司股份 2,550.51 万股,占公司股份总额的 34.09%,徐伟持有公司股份 1,196 万股,占公司股份总额的 15.99%,徐伟系徐一俊之兄,双方合计持有公司股份 3,746.51 万股,占公司股份总额的 50.08%。

笔者注意到,徐一俊先生为中晶股份的董事长和总经理,曾任杭州海纳半导体有限公司(以下简称“海纳半导体”)副总经理一职。

同时,公司董事、副总经理黄笑容先生、郭兵健先生,公司监事会主席何国君先生、监事郑伟梁先生以及公司核心技术人员孙新利先生均曾就职于海纳半导体,并于2010-2011年离职加入中晶股份,上述人员均为中晶股份核心技术人员。

据了解,海纳半导体是浙江众合科技股份有限公司的全资子公司,成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂,全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂,主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。

据招股书显示,徐一俊之兄徐伟任公司董事,亦担任了江西珍视明药业、浙江康恩贝医药销售公司等多家企业董事或董事长一职。此外,徐一俊的弟弟徐一华为即将登陆科创板的机器视觉公司天准科技的实控人,并担任董事长兼总经理职务。

2015 年 12 月,中晶股份收购隆基股份、孟海涛合计持有的西安隆基晶益半导体材料有限公司(后更名为“西安中晶”) 100%的股权,同时收购隆基股份持有的宁夏隆基半导体材料有限公司(后更名为“宁夏中晶”) 100%的股权,收购完成后,隆基晶益和隆基半导体成为中晶股份的全资子公司。

据披露,隆基晶益、隆基半导体主营业务皆为半导体硅材料的生产和销售,隆基股份分别以912.52万元、5016.63万元交易对价将其出售给中晶股份。此次交易是以发行股份及支付现金的方式进行的,截至目前,隆基股份持有中晶股份 900万股的股份,占公司股份总额的 12.03%,为中晶股份第三大股份。


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