当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]5月28日,Intel发布了代号为Ice Lake的第十代酷睿处理器,首次同时集成雷电3、Wi-Fi 6,使无线网络速度提高近3倍。如果你是一个喜欢用雷电端口进行内容传输的人,那么,在接下来两年,雷电

5月28日,Intel发布了代号为Ice Lake的第十代酷睿处理器,首次同时集成雷电3、Wi-Fi 6,使无线网络速度提高近3倍。如果你是一个喜欢用雷电端口进行内容传输的人,那么,在接下来两年,雷电的发展将值得你期待。

2011年,由Intel主导的雷电首次出现在MacBookPro笔记本电脑上,作为显示器、存储系统和其他高端外设的通用接口,后来扩展到了Windows电脑上。

而到了2019年,Intel的新Ice Lake处理器将在芯片内部构建直接支持,而不是依赖单独的处理器;毫无疑问,这让雷电变得更普及。(当然,随着雷电技术的注入,USB也将在2020年变得更好)。

尽管雷电变得越来越普遍,但Intel仍计划改进雷电。Intel个人电脑芯片主管ChrisWalker在最近的一次新闻发布会上表示,Intel将会有一个强大的团队去继续改进雷电。

但是,Intel没有具体说明要如何改进雷电。考虑到雷电在高端计算领域的实用性,改进雷电会加快其速度是显而易见的。

那么问题来了:在USB已经无处不在且速度越来越快的情况下,雷电是否会成为真正的主流技术?

雷电是否会对这个问题给出新的解答,目前还不清楚。

但Endpiont技术分析师RogerKay认为不会。他表示,雷电让他想起了IEEE1394(又称火线接口),在当时,IEEE1394有技术优势,而且还得到苹果的支持,但它不标准,最终还是输给了USB—;—;由此可见,除了特殊用途,雷电将很难得势。

雷电的优势何在?

在Mac电脑和部分Windows电脑上,雷电端口能够被用来连接外围设备,比如显示器、高速网络适配器、普通硬盘和容量更大的存储阵列。

在笔记本电脑上,一个雷电插接站就可以让你的电脑接入闪存读卡器、电源电缆、HDMI显示器、以太网以及USB鼠标和键盘。游戏玩家和视频编辑者可以利用雷电插入外部显卡,这比内置在笔记本电脑中的显卡更强大。

除了在连接上具有优越性,雷电的传输速度还很快,它能够以每秒40Gbps的速度传输数据。这一速度足以在1.7秒内复制2.5小时的《复仇者联盟3:无限战争》—;—;8.4GB的全高清文件。

和雷电的速度同样重要的是,它能够处理多种类型的数据,比如说,它能够从硬盘上检索照片,并且不会对5K分辨率的显示器造成任何问题。

雷电在很长一段时间里是Intel专有的,后来Intel选择将它开放;这样一来,其他人就可以利用它去做一些事情,比如制造控制器芯片。

事实上,这也是Intel看好这项技术的原因。Intel在一份声明中表示,Ice Lake芯片上的处理器集成,加上协议规范的发布,有望让雷电3被大规模地采用,让它往主流方向发展。


【图片来源:CNET 所有者:CNET】

雷电集成于Ice Lake

如今,雷电 在高端Windows笔记本电脑上很常见,不仅如此,它还与较新的USB-C端口有着相同的设计。每年,带有雷电的电脑的数量都在翻倍增长,现在已经有数千万的电脑在销售。

Intel公司表示,雷电外围设备的数量也以同样的速度翻了一番,目前市场上已有450种认证产品。


【图片来源:Wikipedia 所有者:Wikipedia】

雷电的首次亮相是在2009年的Intel科技论坛上,尽管雷电已经出现很久了,但直到今年,雷电才如此紧密地与Intel的酷睿芯片结合在一起。

虽然由于Intel的制造困难让芯片的生产晚了几年,但是Ice Lake仍带来了很大帮助。Ice Lake的电路小型化使Intel把更多的能力直接封装到芯片上。值得一提的是,雷电占用了大量的芯片面积。

关于雷电集成,Intel高级首席工程师OphirEdlis在5月的一次发布会上表示,从历史上看,在SandyBridge上集成了图形之后,我们从未经历过如此大规模的集成。该工程师表示,我们将会看到越来越多的平台采用雷电,并且用户体验也会变得越来越好。

此外,Edlis还说道,在Ice Lake中构建雷电意味着它将比现在使用单独的控制器芯片耗费更少的电力—;—;每个端口最多使用300毫瓦。如果有4个端口,那么就节省了1.2W。相比之下,Ice Lake芯片的配置将消耗9W,15W或28W。

不仅如此,雷电集成也意味着PC制造商更容易在笔记本电脑的两侧安装两个雷电端口,同时也意味着电路板的布线更少。

雷电侧重细分,USB更为主流

可以说,开放雷电的最大受益者是它最大的竞争对手,也就是无处不在的USB。

USB4目前处于标准化的最后阶段,它采用了雷电3技术,预计将于2020年左右推出产品。它不仅将它原本的最高速度提高了一倍,达到40Gbps,而且还具备了USB3所没有的灵活性,比如将显示器的时间敏感视频数据与其他信息混合的能力。此外,它也将增加USB集线器和对接站的效用。

目前,雷电面临的一个挑战是成本较高。虽然雷电设备能够提供更高级的性能,但你可能会多花点钱。举个例子,希捷1TB外置USB驱动器在亚马逊上的售价为45美元,而希捷子公司LaCie生产的1TB雷电 型号的售价为70美元。

另一个巨大的挑战是雷电在iPad、iPhone和Android手机等移动设备上的缺位。我们不会像在电脑那样在移动设备上插入外围设备,但是外围设备在我们的计算生活中的应用越来越频繁,由此可见,雷电在移动设备上的缺位逐渐成为了难题。

可见,尽管雷电正变得越来越好,但同时USB也在提升,这就注定了雷电只能专注于细分市场,而USB才是主流。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EZ-PD™ PMG1-B2,这是业内首款高度集成的单端口USB...

关键字: 控制器 USB 锂离子电池

March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量,全球智能手机生产总数达3.37亿支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung...

关键字: 苹果 三星 智能手机

March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估,2026年全球笔电出货量将较前一年衰退9.2%,若需求维持疲弱,跌幅恐将扩大。然而在全球笔电产业面临存储器和CPU同时缺货、涨价的背景下,多...

关键字: 笔电 供应链 苹果

新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计,将数日的数字验证缩短至数小时

关键字: 示波器 DDR5 USB

3月6日消息,随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世,Intel的18A工艺终于开花结果,整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。

关键字: Intel 处理器

STM32系列微控制器因其高性能和丰富的外设接口被广泛应用于各类场景。当涉及USB高速(HS)与全速(FS)接口设计时,开发者常因对信号完整性、ESD防护及电源管理的理解不足而陷入调试困境。本文将从原理出发,结合实际案例...

关键字: STM32 USB

2月23日消息,2021年发布的Alder Lake架构12代酷睿上,Intel正式在x86架构中引入了P性能核、E效能核两种架构,然而未来的CPU架构又要回归统一,不再区分P、E核心。

关键字: Intel 处理器

STM32的USB高速(HS)接口因其480Mbps的传输速率,广泛应用于数据采集、视频传输等场景。然而,高频信号与电源噪声的耦合常导致EMC(电磁兼容性)问题,表现为辐射超标、通信中断或设备误触发。本文以实际项目为背景...

关键字: STM32 USB EMC

嵌入式系统设计,同时集成SRAM、SD卡和USB接口已成为高性能数据采集与存储设备的常见需求。然而,这三个高速接口的共存对PCB设计提出了严苛挑战——信号完整性、电源噪声抑制和电磁兼容性(EMC)问题相互交织,稍有不慎便...

关键字: SRAM SD卡 USB

2月2日消息,据媒体报道,供应链报告显示,受人工智能浪潮推动的行业需求影响,苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性,不过具体候选供应商的名称尚未披露。

关键字: 苹果 5G AI
关闭