Saki Corporation在Productronica展位A2.259上推出了新的检查系统和软件

　　日本东京-2019年11月6日-Saki Corporation是自动化光学和X射线检查和测量设备领域的创新者，将于11月在德国慕尼黑举行的Productronica展示新的检查和测量系统及软件2019年12月15日至15日在A2.259展位。 Saki还将参加由EPP和EPP Europe赞助的3D AOI竞技场，展位为A2.506。

　　Saki将展示其用于印刷电路板组件(PCBA)的新型3D AXI系统，即3Xi-M110在线3D-CT自动X射线检查系统。此外，Saki将为先进的半导体封装行业引入一种新系统，即用于绝缘栅双极晶体管(IGBT)的在线3D-CT自动X射线检查系统.Saki的平面计算机断层扫描(PCT)可提供精确的体积测量和形状重建以发现空隙，枕芯(HiP)和其他很难识别的缺陷。 Saki的用于PCBA的3D AXI系统具有革命性的新型X射线管，该X射线管仅在捕获图像时才打开X射线，即可将X射线的照射降低多达70%。

　　Saki的超快2Di-LU1底部AOI系统将在此进行展示，用于通孔焊接检查。该多功能系统可自动执行底面检查过程，消除了电路板翻转和处理，并确保了灌封，浸涂，波峰焊和选择性焊接过程后的质量。

　　Saki还将展示其准确，快速的3D AOI和3D SPI系统。 Saki 3D检查和测量系统的整个产品系列，以及一个通用的软件和硬件平台，可提供成本和运营优势。该系统可捕获极其清晰，详细的图像，且没有阴影，用于检查最具挑战性的缺陷，例如不润湿的焊料，抬起的引线，墓碑，倒转和高度变化。

　　Saki与Cogiscan合作，加速了智能工厂解决方案的开发。通过将Cogiscan的TTC解决方案整合到其检测系统中，Saki将能够扩展其SPI，AOI和AXI软件的制造软件功能。新的Saki软件套件将在Productronica上推出并进行演示。

　　Saki继续处于M2M通信的最前沿，以实现智能工厂解决方案和工业4.0，并与电子组装行业的许多领先公司建立了联系。 Saki遵守SMT设备通信协议标准化小组委员会(JARA)，爱马仕标准和IPC / CFX制定的标准。

　　“对于Saki来说，2019年是新产品，新技术，合作伙伴关系和增长的繁忙一年。我们最近搬到了中国深圳和捷克共和国的新工厂，并扩大了我们在东京的应用和演示中心，”总监Masahide Iino说Saki公司销售部负责人。 “我们邀请SEMICON Europa和Productronica与会者参观我们在慕尼黑的展位。对于那些没有参加的人，请安排参观我们在全球范围内的展示厅之一。”

　　关于萨基公司

　　自1994年成立以来，Saki一直领导着通过机器人视觉技术开发自动识别的方式。 Saki的3D自动焊膏，光学和X射线检查和测量系统(SPI，AOI，AXI)被公认为可提供真正的M2M通信所需的稳定平台和先进的数据捕获机制，从而改善生产，工艺效率和产品质量。 Saki Corporation的总部位于日本东京，在全球设有办事处，销售和支持中心。