华为出货手机中近7成搭载麒麟芯片：明年上半年还有新U

今年，华为遭遇了复杂诡谲的外部形势，尤其是美国“实体清单”事件。不过，昨日，华为消费者业务宣布，截止10月22日，其2019年手机出货量突破2亿台，比2018年提前64天，可以说是完全扛住了压。

一份来自DR的研究报告中，华为今年出货的手机中，采用自家海思麒麟芯片的比例达到了近70%之多。随着华为手机出货量的增加，海思的AP芯片收入也将同步保持增长。

另外，华为手机继续着结构性变化，具体来说就是高端手机增多，中低端手机减少，报道预计，今年下半年，华为中低端手机的出货将减少5%。

据悉，海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%，实力可见一斑。

报告还透露，华为在明年上半年还将推出整合了NPU和5G基带的SoC芯片，不知道是麒麟8系还是7系。