Saki公司在Productronica A2.259展台上为IGBT电源模块引入自动X射线检测

　　Saki公司是自动化光学和X射线检测和测量设备领域的创新者，宣布推出其3D-CT自动X射线检测(AXI)系统，该系统专门用于绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块的检测和测量。3Xi-M200 AXI采用高硬度和稳定的硬件，确保检测精度，但重量轻20%，占地面积小25%，成像速度比前代产品提高30%。

      3Xi-M200与Saki最近推出的用于印刷电路板组件(PCBA)的3Xi-M110 3D-CT AXI系统相结合，作为紧凑、轻巧、超高速内联3D-CT自动AXI系统系列的一部分。3Xi-M200将于2020年1月上市。 IGBT模块是用于铁路、汽车等交通运输系统的半导体器件，用于控制高压和大电流。这些模块的高精度图像检测非常困难，即使使用X射线，因为它们通常用一个具有厚而复杂结构的散热器密封，散热器中隐藏着多层焊料。Saki独特的强大的200keV(千电子伏)高精度X射线成像和精确的三维重建，使用Saki的平面计算机断层扫描(PCT)，通过穿透散热器的多层提供清晰的图像。这项技术使Saki的IGBT X射线检测系统成为市场上功能最强大的系统。 

       3Xi-M200配备了一种新开发的探测器，能够在扩展视野(FOV)的同时进行高灵敏度成像，并更新了3D-CT重建处理软件。通过将硬件和软件与自动化检测算法相结合，优化了检测，该算法提供了更清晰、更可靠、噪声更小的图像。 3Xi-M200宽1400毫米，重量仅为5100公斤，节省了制造占地面积，便于安装和改进生产线操作。平台处理尺寸为50 x 140mm(宽x长)至360 x 330mm(宽x长)的板。对于较大的360 x 510mm(宽x长)板，提供两步图像捕获。机器的铸铁框架保持稳定运行所需的刚性。 采用Magnescale Co.，Ltd.生产的双电机驱动系统，配备高精度线性标尺，通过优化电机功率实现极高的定位精度。Saki最初的PCT技术算法也经过了优化，将图像采集速度提高了30%，减少了生产线的节拍时间。 

        “Saki将继续利用其2D和3D自动X射线检测机积累的基本技术，以满足市场需求和客户对提高工艺质量的需求，”Saki公司销售部门主管Masahide Iino说Saki的传统型号BF-X2 AXI系统因其独特的平面CT技术产生的精确图像质量而受到高度评价，并且已经被世界上主要的IGBT模块供应商广泛采用。随着新的3Xi-M200，Saki已经成功地进一步提高了其检查图像的准确性，操作简便性和作为一个内联系统的有效性。它重量轻、占地面积小、速度快、硬件平台坚固、成像精度高，为IGBT模块提供了所需的高精度、高质量、全自动检测解决方案。”