芯闻号
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AI赋能高效研发：英矽智能携手海正药业，8个月完成临床前候选化合物提名
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 由生成式人工智能驱动的临床阶段药物研发科技公司英矽智能（03696.HK）宣布，在与海正药业（600267.SH）合作的项目取得重要里程碑进展。借助自主研发的人工智能平台Pharma.AI，英矽智能在双方达成战略合作仅8个月后，...
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INCERGO S.A.推进合并，并在CES展示裸眼3D屏
INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展 卢森堡与加利福尼亚州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ -- INCERGO S.A. (ICG)今日宣布，其与Visual Semic...
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KDDI全球IoT卓越中心KDDI Spherience，将首次亮相CES® 2026
创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景 德克萨斯州普莱诺2026年1月2日 /美通社/ -- 全球电信领导者KDDI Corporati...
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国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆香港交易所
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京时间2026年1月2日，启明创投投资企业、国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆港交所，成为2026年港股首家上市企业。壁仞科技（06082.HK）发行价为19.6港元/股，开盘价35.7港元/股，市值855.42亿港元。此次成功登陆港交...
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广汽荣获行业首张汽车数据安全管理体系认证证书
天津和广州2025年12月31日 /美通社/ -- 12月24日，广汽集团在汽车数据安全领域再获权威认可，成功获得行业首张汽车数据安全管理体系认证证书（证书编号：03225DS00001），标志着广汽集团在数据安全体系化建设方面走在了行业前列，为智能网联时代的汽车数据治理树立了全...
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以具身智能赋能教育未来----开普勒机器人助力高校产学研融合创新
上海2025年12月31日 /美通社/ -- 在新一轮科技革命与产业变革加速演进的背景下，人工智能正从"算法与算力"的竞争，走向"智能体与真实世界深度融合"的新阶段。具身智能机器人，作为人工智能与物理世界深度耦合的重要载体，正在成为全球科技...
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MediaGo携手hipto连获两项国际大奖，深度学习赋能保险行业精准获客
旧金山2026年1月1日 /美通社/ -- 近日，百度国际旗下全球智能广告平台 MediaGo 与法国领先的销售线索生成专家 hipto 的合作案例，在法国极具影响力的数字营销行业奖项 Les Cas d'Or 中接连斩获殊荣。继今年 10 月荣获原生广告类别金奖后，双方于12月...
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全球体系"基建"落成，销量两年增长近三倍，广汽出海实现跨越式发展
广州2026年1月1日 /美通社/ -- 日前，广汽发布了2025年出海业务成绩单，全年出口超出口超13万辆，同比增长45%。回顾近两年来，广汽出海业务在体系"基建"和销量"实绩"方面均有跨越式发展。 2023年，4.5万辆战绩打响突围第...
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“妹聊”等22款APP及SDK遭工信部通报 三大侵害用户权益问题突出
2026 年 1 月 6 日，工业和信息化部信息通信管理局发布 2026 年第 1 批（总第 54 批）侵害用户权益行为 APP（SDK）通报。
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英伟达AI投资版图深度解析：67次出手掌控AI技术链条
刚刚过去的2025年，英伟达参与67笔风险投资交易（高于上一周期的54笔），且该数据未包含其旗下正式风投部门NVentures投资的案子。
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替代NE5532、SA5532！纳祥科技宽电压低噪声运放NX6911性能详细解析
纳祥科技NX6911是一款高性能的±15V宽电压低噪声运放，结合了出色的直流和交流特性。它具有非常低的噪声，高输出驱动能力，高单位增益和最大输出摆动带宽，低失真，高压摆率，输入保护二极管和输出短路保护。 在性能上，NX6911可国产替代经典运放NE5532、SA5532。
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AI聊天机器人致青少年自杀自残案和解在即 谷歌或面临天价赔偿
科技巨头谷歌及旗下 AI 初创公司 Character.AI 正与多名青少年自杀、自残事件的相关家庭推进和解协商，各方已就和解原则达成一致，目前正聚焦于赔偿细节等核心条款的敲定。
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取电芯片+数码管：纳祥科技Type-C转DC诱骗线方案核心部件选型逻辑
Type-C转DC诱骗线方案采用MCU、取电芯片、数码管、2个物理按键等核心部件，满足5V/9V/12V/15V四档电压切换，实现“一线通用”，解决兼容痛点
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纳祥科技NX6801：24位I2S ADC的国产高性价比方案，兼容PCM1808
NX6801是纳祥科技一款高性能、低成本的99dB 24位单路ADC，性能上可国产替代兼容PCM1808。
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TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
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