业内消息,上周苹果公司在一份法律文件中表示,同意支付4.9亿美元(当前约合35亿人民币)以达成一项集体诉讼和解。该诉讼指控苹果公司违反美国联邦证券法,因其首席执行官库克对公司在中国市场的业绩做出了虚假和误导性的陈述。
近日,三星电子和工会团体就 2024 年员工工资的上调问题举行了新一轮谈判,尽管双方在韩国劳动部委员会的介入进行了多次协商,但在加薪幅度上再次分道扬镳。
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。
2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
中国,2024年3月20日,–全球领先的胶粘剂专家Bostik波士胶将在2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2024)上展示其针对消费电子行业的全系列创新工程胶粘剂解决方案。
高通最新推出的主打端侧AI的芯片组“骁龙8s Gen 3”,将在未来几个月内广泛应用于多款手机中,包括荣耀、iQOO、realme、红米以及小米手机等。
南非是非洲第三大经济体,人口6100万,去年的GDP约为4057亿美元。南非汽车商业委员会(Naamsa)提供的数据显示,2023年该国汽车销量为532098辆。
Mar. 19, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。
最新消息,昨天高通公司在发布会上推出了骁龙 8 旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙 8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展。作为新生代旗舰,骁龙 8s Gen 3 得到了用户广泛的关注。
近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元,同比暴涨24471%。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,此前有爆料苹果计划在今年会将“Apple ID”更换为“Apple Account(苹果账户)”,近日长期跟踪苹果公司新闻的彭博科技记者马克·古尔曼(Mark·Gurman)在其Power On通讯中确认了有关Apple ID可能更名的问题。
据韩媒消息,韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务,计划关闭其在上海的子公司,该子公司成立于 2006 年。
知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步,它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse,随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。
“2024世界移动通信大会”于2月底在西班牙巴塞罗那举办。作为此次大会的主题论坛之一,“2024年5G新通话产业发展论坛”对5G新通话(5G New Calling)的现状和前景进行了重要的探讨和分析。