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夸克AI眼镜发布两个系列六款单品

11月27日，夸克AI眼镜正式发布，首发提供S1、G1两个系列共六款单品。

MIT重磅研究：AI已能替代美国11.7%劳动力，1.2万亿美元工资市场受冲击

麻省理工学院（MIT）近日联合橡树岭国家实验室（ORNL）发布的一项重磅研究显示，当前人工智能技术已具备替代美国 11.7% 劳动力的能力，这一比例对应的工资规模高达 1.2 万亿美元，覆盖金融、医疗保健、专业服务等多个关键领域。

模型更大、速度更快，AI挑战如何接招？英特尔携生态伙伴给出答案

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元

Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。

TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示，随着Meta、Apple(苹果)、Amazon(亚马逊)、RayNeo(雷鸟)等品牌持续布局，AR眼镜的各类显示技术发展竞争加剧，LEDoS (Micro LED on silicon) 与LCoS显示技术迎来成长机遇，预估2025年两者的渗透率分别为37%与7%，而到2030年将进一步成长至65%与11%。

2025高交会行业洞察：低功耗、精准定位与高稳定通信需求增长

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。

液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日，2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办，飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席，分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。 和成显示产品研发...

易路iBuilder：紧抓3个关键动作，驱动企业AI HR转型落地高效、优质

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 近日，易路人力资源科技董事长&CEO王天扬先生出席了易路全球企业AI云端数字峰会并就企业应如何构建AI原生组织进行了解读。 故事的开端源于一组人工智能软件服务企业Cognitio...

立足特色资源 做强富民产业

AI需求缺口引发“算力基建芯片荒”，HBM以三倍产能消耗加剧市场价格分化

邦德激光公益七年：从“让梦生长”到“为爱守护”

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季新能源车销量年增31%，全年预计年成长25%

Nov. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539万辆，年增31%。其中，纯电动车(BEV)销量达371 万辆 ，年增48%;插电混合式电动车(PHEV)销量为167万辆，年增4%。

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高钟完等出席开幕式。