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舒华体育AI矩阵新品闪耀2025中国体博会

创新引领，畅销全球100多个国家和地区！ 南昌 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月22日，2025年（第42届）中国国际体育用品博览会在江西南昌盛大开启。作为国内领先的科学运动服务商，舒华体育（SHUA）以"AI引领健康趋势，创新驱动未来"...

特斯拉Cybertruck折旧率高达45%，钢铁之躯难敌市场现实？

对特斯拉而言，或许该重新审视 Cybertruck 的市场定位 —— 当不锈钢车身的话题热度退去，如何解决质量控制、完善售后服务、建立可持续的保值率体系，才是这款 “未来之车” 真正需要跨越的护城河。

苹果自研基带首秀折戟：C1性能短板凸显，追赶之路荆棘密布

在智能手机行业，基带芯片堪称决定通信体验的 “命门”。历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。

国防工业-电子信息材料领域重大利好！

​2025国防工业电子信息材料产业链融合发展对接交流会定档6月北京！

机械指挥官闪耀亮相第十九届工程建设行业信息化发展大会

2025年5月21-22日，第十九届工程建设行业信息化发展大会在浙江嘉兴盛大召开。机械指挥官作为工程机械数字化管理领域的领军者，受邀参加此次盛会，不仅展示了其创新性工程机械数字化管理解决方案，更与业界同仁共同探讨了AI大模型在工程机械管理中的无限可能。

“你好BOE”2025首站启幕 助力“横琴-澳门国际数字艺术博览会”打造沉浸式科技艺术新高地

旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺

近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。

618采购必看！海信XP3E+XW5F黄金组合：省30%成本，效率狂飙80%

在当下“996”甚至“007”成为常态的职场，海信推出的会议电视XP3E+会议平板XW5F黄金组合，可以让企业节省30%成本，工作效率提升80%，告别加班与无效会议，备受企业618采购青睐。

BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线全面量产 打造全球显示产业新引擎

TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨

May 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，季增幅度有望达到10%。

3000亿“鲸吞”900亿，两大巨头宣布战略重组！

5月26日，中科曙光与海光信息共同发布公告，宣布双方拟进行战略重组。这一强强联合不仅是科创板首例“子公司反向吸收合并母公司”案例，还标志着国产算力产业进入深度整合新阶段。

AMPLE SOLUTIONS三度登榜全球TOP50，持续领跑电子分销赛道

展区首日亮点速览：全球创新力量齐聚BEYOND Expo 2025，AI与机器人引领科技新浪潮

澳门 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月22日，BEYOND Expo 2025以 “赋能亚洲，连接世界”为主题，于澳门威尼斯人金光会展正式拉开帷幕。作为亚洲最大的科技创新和生态博览会，本届BEYOND Expo吸引了来自全球科技企业、投资机构、政界与学术界...

德明利亮相COMPUTEX 2025: 以全栈存储技术赋能AI产业落地

台北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技...

2025 VEX 世锦赛圆满落幕：全球青少年工程师巅峰对决，中国赛队再创辉煌

武汉 2025年5月23日 /美通社/ -- 北京时间5月7日，2025 VEX 机器人世界锦标赛在美国达拉斯开幕。这场汇聚全球优秀青少年工程师的科技盛宴吸引了来自60多个国家、超2400支赛队的数万名选手、教练及观众参与。比赛现场人声鼎沸，欢呼与惊叹交织，每一个瞬间都展现着科...