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英特尔否认台积电机密泄露指控 高管跳槽引发芯片行业纠纷

英特尔公司正式回应台积电此前提出的商业机密泄露指控，明确否认近期跳槽至该公司的前台积电高管罗唯仁存在相关违规行为。这场涉及芯片行业两大巨头的纠纷，引发了业界广泛关注。

纳祥科技台挂两用暖风机方案：极简电路设计如何降低故障率与成本？

纳祥台挂两用暖风机方案，基于PTC陶瓷发热技术，其核心部件有电源IC、小风扇、发热丝、电压切换开关等，通过机械旋钮直接切换串联电阻网络调整电压，省去电磁元件

工厂人形机器人崛起 中国经济转型的新引擎

当优必选（UBTech）人形机器人进驻极氪工厂，自如地搬运箱体、组装汽车零部件、执行质量检测，甚至能24小时不间断工作并自主更换电池时，这不仅标志着中国领军企业已实现AI能力向实际工业应用的转化，更预示着一场围绕"具身智能"的全球竞争已悄然拉开帷幕。

TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径

Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十大科技市场趋势预测”：

夸克AI眼镜两个系列六款单品发布：7.5毫米镜腿，全球同类产品最窄

11月27日，夸克AI眼镜正式发布，首发提供S1、G1两个系列共六款单品。S1系列配有不同框型和颜色共三款单品，最低到手价为3799元。更侧重时尚和轻便的G1，除提供两种框型选择之外，还配有太阳镜款，最低到手价1899元起。这六款AI眼镜均搭载阿里最新的千问AI助手。

夸克AI眼镜发布两个系列六款单品

11月27日，夸克AI眼镜正式发布，首发提供S1、G1两个系列共六款单品。

MIT重磅研究：AI已能替代美国11.7%劳动力，1.2万亿美元工资市场受冲击

麻省理工学院（MIT）近日联合橡树岭国家实验室（ORNL）发布的一项重磅研究显示，当前人工智能技术已具备替代美国 11.7% 劳动力的能力，这一比例对应的工资规模高达 1.2 万亿美元，覆盖金融、医疗保健、专业服务等多个关键领域。

模型更大、速度更快，AI挑战如何接招？英特尔携生态伙伴给出答案

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元

Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。

TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

Nov. 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示，随着Meta、Apple(苹果)、Amazon(亚马逊)、RayNeo(雷鸟)等品牌持续布局，AR眼镜的各类显示技术发展竞争加剧，LEDoS (Micro LED on silicon) 与LCoS显示技术迎来成长机遇，预估2025年两者的渗透率分别为37%与7%，而到2030年将进一步成长至65%与11%。

2025高交会行业洞察：低功耗、精准定位与高稳定通信需求增长

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。

液晶聚合物光学薄膜：和成显示助力新一代显示技术跃迁

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日，2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办，飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席，分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。 和成显示产品研发...

易路iBuilder：紧抓3个关键动作，驱动企业AI HR转型落地高效、优质

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 近日，易路人力资源科技董事长&CEO王天扬先生出席了易路全球企业AI云端数字峰会并就企业应如何构建AI原生组织进行了解读。 故事的开端源于一组人工智能软件服务企业Cognitio...