芯闻号
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400G相干光电集成芯片量产发售——傲科光电整合硅光团队首战告捷
近日，高速光互连芯片领军企业深圳市傲科光电子有限公司发布“64Gbaud 400G相干全系列光电套片”（以下简称“400G相干套片”）。
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得瑞领新获选“2023年北京市知识产权试点单位”，助力科技创新
近日，得瑞领新成功通过了2023年北京市知识产权试点单位的认定。这一殊荣是对该公司在知识产权创新方面出色表现的高度认可，也标志着在知识产权领域的坚实基础和不懈努力。
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紫光国微旗下国芯晶源荣获河北省政府质量奖
近日，河北省人民政府发布了《河北省人民政府关于第十二届河北省政府质量奖授奖的决定》，紫光国微旗下国芯晶源作为10家荣获“第十二届河北省政府质量奖组织奖”的企业之一，受到表彰。
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威马汽车倒闭创始人跑路海外？官方回应
业内消息，近日网传威马汽车破产，其创始人跑路海外......等，对此，威马汽车官方昨天下午出面进行了回应。威马汽车官方表示并未破产，而且目前公司核心岗位仍然运营正常，对于不实信息及谣言将保留追究相关主体法律责任的权利。
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英伟达和富士康联合建立人工智能数据中心
业内消息，近日英伟达宣布将联合富士康来建立新型人工智能数据中心，通过NVIDIA AI、DRIVE AV、Isaac Robotics 和 Omniverse 平台为富士康 AI 和机器人系统加速世界工业数字化奠定基础。
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美国豁免后三星升级西安半导体工厂设备工艺
业内消息，近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。
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香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体
业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
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台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片
本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
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美国发起双重制裁：两大国产显卡被“拉黑”！
近日，美国启动了新一轮制裁行动，这一次是“限销令+实体清单”双重打压。
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TrendForce集邦咨询：预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%
Oct. 18, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
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谷歌和高通合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台
最新消息，昨天谷歌和高通公司宣布将通过长期合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台，该平台后续将用于为谷歌的 Wear OS 生态提供低功耗、高性能的硬件支持，同时基于 RISC-V 可穿戴解决方案的商业产品发布时间将在稍后公布。
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华为旗下机构改名“花瓣支付”引猜想，官方回应
业内消息，近日中国人民银行官方公布华为旗下支付机构“讯联智付”正式更名为“花瓣支付(深圳)有限公司”。该消息引发了市场对华为支付业务的关注和猜测，随后华为官方也出面进行了回应。
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中国移动采购华为五款手机共计 120 万台
业内消息，近日国内运营商中国移动在采购与招标公告中表示，中国移动在“华为 Mate60 权益版等 5 款手机产品终端采购”项目中采购华为 Mate 60 权益版等 5 款手机产品终端，需求数量为 120 万台。
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SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开，汇集800家企业参展
SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开。
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美国或将收紧 AI 芯片出口管制，英伟达再受影响
业内最新消息，昨天美国官方更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，新规将在向公众征求30天意见后生效，届时将会影响英伟达包括A800和H800在内的芯片的对华出口。
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