芯闻号
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华为云沙特利雅得节点正式开服
（全球TMT2023年9月5日讯）在2023年华为云沙特峰会上，华为宣布，华为云利雅得节点正式开服。本次开服后，利雅得节点将成为华为云服务中东、中亚和非洲的核心节点。华为云利雅得节点通过3AZ（可用区）架构，提供了高可用、低时延、安全的云服务，保障各类业务稳定运行，覆盖STC、...
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软通动力子公司鸿湖万联在软博会展示多款OpenHarmony产品及解决方案
（全球TMT2023年9月4日讯）8月31日，第二十五届中国国际软件博览会在天津梅江会展中心拉开帷幕。软通动力子公司鸿湖万联受邀参会，通过展示开源生态建设成果，为中国软件产业腾飞提供“加速度”。 鸿湖万联重点展示了面向教育、商显等多个领域的多款OpenHarmon...
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三星电子多业务部门共同亮相德国汽车及智慧出行博览会
（全球TMT2023年9月4日讯）三星电子宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。在2023年IAA上，三星将重点展示针对未来汽车应用的全系列存储解决方案，包括满足车规认证的LPDDR5...
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安集科技2023上半年营收净利润同比两位数增长
（全球TMT2023年9月4日讯）2023上半年，安集科技市场拓展规划成效显现，营业收入稳健增长。2023上半年营业收入574.91百万元，同比增长14.21%；净利润235.01百万元，同比增长85.25%；扣非归母净利润160.77百万元，同比增长18.61%；经营活动产生...
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华为辟谣任正非去美国
据业内消息报道，近日多家社交平台出现“美国邀请任正非去美国”的相关言论引发网友关注，昨天华为官方通过今日头条平台进行回应表示，网传“美国邀请任正非去美国”等信息纯属造谣，欢迎大家举报。
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2022-2023年度智能制造最具投资价值公司TOP10发布
（全球TMT2023年9月4日讯）甲子光年在“繁星不负长夜·2023甲子引力X科技产业投资大会”峰会现场颁布了“2022-2023年度科技产业最具投资价值企业榜”，以表彰为科技产业发展做出突出贡献的优秀投资机构与卓越科创企业。中之杰智能荣获“2022-2023年度智能制造最具投...
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美国商务部长雷蒙多：不对华出售最先进芯片
据业内消息，近日美国商务部长雷蒙多在美国的一档电视栏目中谈及美国对华芯片政策的时候，雷蒙多表示美国将继续向中国出售芯片，但不会向中国出售最顶尖的芯片。
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广州电信：10月1日后停止提供公网 IPv4 地址
业内消息，近日广州电信宣布自 10 月 1 日起不再为新装普通宽带用户及存量私网双栈用户提供直接转动态公网 IPv4 地址服务。
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白农担任Pixelworks上海子公司首席运营官
（全球TMT2023年9月4日讯）Pixelworks，Inc.宣布，其子公司逐点半导体（上海）股份有限公司（PWSH）任命白农（Wallace Pai）为其子公司逐点半导体（上海）股份有限公司执行副总裁兼首席运营官。白农将负责子公司所有业务单元的技术和管理工作，并直接向逐点半...
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海佳集团HiGreen助力2023钻石联赛厦门站圆满落幕
海佳集团旗下HiGreen为2023世界田联钻石联赛厦门站提供LED高端显示应用产品及专业服务，为赛事点亮超燃现场。
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荣耀发布时尚折叠屏手机荣耀V Purse概念
（全球TMT2023年9月4日讯）当地时间9月1日，荣耀终端有限公司CEO赵明在2023德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin，IFA)开幕日发表题为《展开未来（Unfold Tomorrow）》的开场主题演讲。 ...
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继 Mate 60 Pro 之后，又一国产卫星通话手机现身
据业内消息，近日一款型号为 TYH831T 的新机通过了国家质量中心的 3C 认证，产品类型为 5G 数字移动电话机/卫星移动终端，该机将是继火爆的华为 Mate 60 Pro 之后，又一款将现身的国产卫星通话手机。
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宜鼎国际推出全新微型nanoSSD PCIe 4TE3产品系列
（全球TMT2023年8月30日讯）宜鼎国际(Innodisk)呼应AI边缘运算的高速运算需求，宣布推出全新微型“nanoSSD PCIe 4TE3”产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相当于...
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工信部发布 1-7 月电子信息制造业运行情况
据业内消息，上周国家工信部发布了今年 1-7 月份国内电子信息制造业运行情况。报告中表示前七个月我国电子信息制造业生产稳定恢复，出口降幅收窄，效益小幅回落，投资平稳增长。
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TrendForce集邦咨询：前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。
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