芯闻号
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TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
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TrendForce集邦咨询：台湾花莲3日强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
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TrendForce集邦咨询：台厂产能受地震冲击，预估面板价格将获得支撑
Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米，加上余震不断，造成友达、群创大部分机台仍处于当机状态。根据TrendForce集邦咨询调查，友达全线机台皆停线检修中，正陆续恢复中;群创除Fab6影响程度较轻微外，其他厂区当机的机台数众多。
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去哪儿完成鸿蒙原生应用Beta版本开发，带来一站式在线旅行体验
近日，国内领先的在线旅行服务平台去哪儿宣布完成鸿蒙原生应用Beta版本开发，成为旅行行业中首批完成Beta版开发的应用之一，该版本已经实现了机票预订、支付、服务等功能，将为用户提供更为便捷、智能的旅行体验。这不仅为旅行行业树立了榜样，也为整个互联网行业在鸿蒙系统上的发展提供了有益的探索和借鉴。
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2024储能BMS将现三大变革！专用、芯片、数据
高特电子作为深耕储能BMS领域的领军企业，积累了电池失效核心算法，掌握了储能核心诊断技术及芯片技术，成功突破了大规模储能系统在安全、能效等方面的技术瓶颈。
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台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
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美欧联合声明：将对传统半导体采取措施！
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！
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美国司法部：华为伊朗业务案将于2026年开审！
业内消息，上周美国司法部表示将于2026年1月开庭审理华为公司在伊朗业务涉嫌误导银行的案件。美国助理检察官Alexander·Solomon在上周在纽约举行的情况说明会告诉美国地区法官Ann·Donnelly“和解谈判陷入僵局。
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英特尔确认市场及营销部门裁员！
业内消息，外媒称英特尔本周对其销售和营销部门进行了新一轮裁员，具体裁员人数未知。英特尔发言人上周确认公司进行了裁员，但没有提供更多细节。
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满足AEC-Q200汽车级应用的国产电阻—富捷电子推出面向汽车领域的FRQ车规电阻
富捷电子出品的FRQ系列车用晶片电阻具有体积小、重量轻、精度高的特点，产品通过CCD外观检测以保证其高质量和高可靠性，工作范围满足从-55℃到155℃的应用需求，完全符合AEC-200的标准，可广泛用于如导航设备、胎压监测、空调通风、氛围照明、娱乐音响、中央门锁及雨刮等各汽车电子产品及控制模块。
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蔡崇信：阿里砸了自己的脚，为忽视用户体验付出代价！
近日，阿里巴巴董事会主席、联合创始人蔡崇信接受了一次投资人的播客专访。在这场访谈中，蔡崇信表示，“过去几年里，当我们做内部审视和自我反思时，我们知道阿里落后了，因为我们忘记了真正的客户是谁。我们的客户是使用APP进行购物的人，而我们没有给他们最好的体验。”
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纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温
由中新材会展等联合主办的SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛，将于2024年6月26-27日在深圳国际会展中心召开，纳微半导体高级技术营销经理祝锦先生受邀即将在论坛上发表演讲报告。
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对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow
在近日召开的2024年SEMICON China展会的现场，半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士，结合东方晶源十年来的“芯”路历程，围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势，以及国产生态等话题进行了交流分享，聆听俞博对行业的真知灼见。
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人均51万！华为最新分红出炉
4月2日，据北京金融资产交易所官网，华为投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示，经（华为）公司内部有权机构决议，拟向股东分配股利约770.95亿元。上述股利分配系公司正常利润分配，对公司生产经营、财务状况及偿债能力无不利影响。
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一家独大！台积电晶圆代工独占超六成份额
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
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