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谷歌光纤业务生变：与Astound合并成立新公司，仅保留小股东身份

当地时间 3 月 11 日，谷歌宣布旗下光纤网络部门 GFiber 将与美国宽带运营商 Astound Broadband 合并，组建独立的光纤服务提供商，谷歌仅保留少数股东身份，新公司将由投资机构 Stonepeak 控股，交易预计于今年四季度完成。

英国运营商O2向用户开放5G+升级，但说不清到底好在哪儿

英国运营商Virgin Media O2 近日宣布，数百万用户现可升级至 5G+ 服务，体验其"行业领先的 5G 独立组网（5G SA）网络"的完整性能。

纳祥科技NX799：USB转TYPE-C全协议快充，兼容华为/三星/OPPO

NX799是一颗国产安卓PD快充协议芯片，外围元件少。它采用 CMOS 工艺制造，以及SOT23-6封装，USB转TYPE-C快充协议全兼容，支持华为、三星、VIVO、OPPO、一加等系列安卓手机/安卓平板。

博云发布极简安装版个人AI助手BoClaw

BoClaw 是面向开发者与知识工作者的 AI 协作平台，支持桌面端与 Web 端，让 AI 真正深入企业工作流——执行任务、处理文件、定时自动工作、通过企业 IM 随时调度。 北京和苏州2026年3月9日 /美通社/ -- 今日，博云科技正式发布了AI原生智能体平台BoCla...

TrendForce集邦咨询: AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

March 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

Arm Flexible Access订阅方案为初创芯片设计企业提供“降本”新路径

TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升

March 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

TrendForce集邦咨询: 存储器与CPU价格同步上涨，主流笔电售价或将上调40%

March 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究，2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力，除了存储器价格快速攀升，CPU价格也开始上调。据TrendForce集邦咨询估计，若要维持品牌厂、渠道端的既有毛利率结构，一台原建议售价(MSRP)为900美元的主流机种，终端售价涨幅可能将逼近40%。

TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一

March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。

业绩腰斩、裁员5万！百年车企遭遇“史无前例”的寒冬

2025年大众集团利润直接腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。业绩承压之下，大众不得不拿出“断臂求生”的勇气：宣布到2030年在德国累计削减约5万个工作岗位，以此缓解多重挑战带来的成本压力。

AI与车规双核驱动：一文盘点PCB 6层板打样哪家质量好

PCB打样哪家质量好？优质供应链揭秘

工程师必看：PCB 6层板打样哪家质量好？高品质揭秘

Spectrum仪器推出DDS选件，大幅提升任意波形发生器灵活性

MWC2026打响6G竞赛发令枪：AI内生、通感融合是主要趋势

2026 年世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那举办，这场盛会让 6G 的早期讨论成为行业核心焦点，诺基亚、爱立信、华为等头部企业纷纷亮相发声，正式拉开了 6G 技术研发与产业布局的竞赛序幕。