芯闻号
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12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍
据业内信息，京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元，其中12亿元用于半导体封测业务。
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国际环境局势冲击，估2022年监视器面板出货量年减8.8%，2023年收敛至年减5.8%
Dec. 29, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询研究，2022年受国际环境动荡影响，监视器(Monitor)面板出货量逐季衰退，全年仅约1.58亿片，年减8.8%。
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规划50W套，搭载长虹自研智能MCU冰箱下线
据业内信息，长虹近日表示搭载其自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在四川绵阳科技城成功下线。
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占地近400亩，OPPO芯片中心项目投资45亿
据业内信息报道，近日OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，该项目占地近400亩，投资金额约为45亿元。
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人社部：IC、云计算以及AI等纳入职称
据业内信息，近日人社部网站发布公告，国家人力资源社会保障部办公厅印发称评审工作的通知表示要动态调整职称评审专业，探索将大数据、区块链、云计算、IC、AI等新职业纳入职称评审范围。
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预计明年Q1营收百亿，高通占用手机份额再扩大
据业内信息，业内研究机构近日发布报告表示，高通占用手机份额再扩大，预计明年高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额，之前高通曾在财报中表示预计明年Q1营收百亿。
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中国半导体行业协会：预计今年IC销售增长16%
据业内信息，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在今年的IC设计论坛会议上表示，预计今年销售额约为5345.7亿元，同比去年增长16.5%。
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寻求促进增长，英飞凌将斥资十亿欧元收购
据业内信息，近日英飞凌(IFXGn.DE)首席执行官Jochen·Hanebeck在采访中表示，正在不断寻求收购以促进增长，英飞凌计划准备斥资数十亿欧元用于收购合适的目标。
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疫情影响，2022年iPhone 14系列出货量滑至7,810万支
Dec. 28, 2022 ---- 富士康(Foxconn)郑州厂自10月起至今持续受疫情影响，稼动率仍难突破七成，而10月底正值苹果(Apple)新机销售的冲刺期，其中Pro系列因受市场青睐而持续调升生产比重，使得作为Apple Pro系列主力组装厂的富士康备感压力，即便有富士康深圳厂支持生产，但仍缓不济急，故TrendForce集邦咨询下调2022年iPhone 14系列出货量至7,810万支。
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展会直击！加速科技精彩亮相ICCAD 2022分享国产测试解决方案
2022年12月26日至27日，加速科技携硬核产品ST2500高性能数模混合信号测试系统亮相ICCAD 2022年度盛会。
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2022年全球智能家居设备出货量将下降2.6%
据业内信息，预计2022年全球智能家居设备出货量将下降到8.74亿台，同比降幅为2.6%。其中，智能扬声器和视频娱乐设备（电视/流媒体设备等）首当其冲。
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搭载骁龙8，红米手机发布Redmi K60系列新机
据业内信息，昨天小米手机的子品牌红米手机（Redmi）召开新品发布会并推出Redmi K60系列等多款新品。
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涉嫌漏税，日本要求苹果公司补缴130亿元
据业内消息，近日苹果公司因为出售大量iPhone以及其他苹果设备被漏征消费税，东京当局要求补税130亿日圆（约9782万美元）。
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上海特斯拉超级工厂将于明年再减产
据业内信息报道，上海特斯拉超级工厂预计将于明年1月再度实施减产，说明之前开始的减产计划将延长到明年。
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离开华为创业搞机器人？稚晖君最新回应来了！
近日，有网友爆料称，年薪高达200万的华为“天才少年”稚晖君已离职。该消息一出，就在科技圈里掀起了不小的舆论。对此，稚晖君在社交平台上进行了回应。
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