当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元,有831家企业的销售额超过1亿元,比2024年增加100家,同比增长29.4%,产业活力与韧性持续显现。
4月24日下午,以“智链同心,驭动未来”为主题的京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会,将在首都国际会展中心隆重举行。本届活动与2026北京国际汽车展览会同期举办,将全景呈现京津冀汽车产业的硬核科创实力与协同发展硕果,擘画新一代汽车产业高质量跃迁的宏伟蓝图。车展期间,京津冀智能网联新能源汽车科技生态港亦将重磅亮相A3馆。
执掌苹果15年、将公司市值从3000多亿美元带到约4万亿美元的传奇CEO蒂姆·库克,终于迎来了告别时刻。
April 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段,预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级,更反映AI数据中心加速建置下,整体光通信供应链正面临结构性重组。
一个曾经打造出苹果M1、设计过高通骁龙Oryon的“芯片天团”,又走到了一起。
[2026年4月16日,北京] 随着AI大模型对算力的需求呈指数级爆发,数据中心以太网传输速率正以前所未有的速度迈向1.6T时代。4月16日晚19:30,中星联华隆重举办新品发布会,正式推出自主研发的224G高级注抖误码分析仪。该产品的发布标志着国产高端电子测试测量仪器再攀高峰,达到先进水平,填补了国内在超高速抖动注入误码测试领域的空白。
在当今的工业系统中,挑战已从“收集数据”转向“高效利用数据”。多种传感器、不兼容的协议以及对云处理的依赖,常常带来集成复杂和延迟偏高的问题——这会影响智能工厂和工业自动化等场景的响应能力。
马斯克又放料了!信息量很大……
April 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究,尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求,但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server,导致多项通用型Server零部件交期明显拉长;全年整体服务器出货原本有望年增近20%,然而目前预估年增约13%,难以完全反映市场潜在购买力。
当地时间4月14日,英伟达在GTC 2026大会上正式宣布推出全球首个开源量子AI模型系列——NVIDIA Ising(伊辛),一举攻破了困扰量子计算多年的两大核心难题,直接推动这项“未来技术”向实用化迈出关键一步。
April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局,引发外界关注相关技术革新。其中,面板折痕的优化,正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”,转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”,折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。