芯闻号
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紫光展锐发布高性能AI边缘计算平台虎贲T710
北京2019年8月27日 /美通社/ -- 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出业界领先的高性能AI边缘计算平台 -- 虎贲T710，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产
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紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618 影像和AI能力全面升级
北京2019年8月27日 /美通社/ -- 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台 -- 紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户
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第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将召开
值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。
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HITB GSEC新加坡大会将会揭示网络安全领域的最新趋势和威胁
新加坡2019年8月27日 /美通社/ -- 以其前沿技术谈话会和计算机安全培训而闻名的Hack In The Box (HITB)，将会在新加坡举行其第五届年度GSEC安全大会。HITB GSEC新加坡大会将于8月26日至8月30日在洲际酒店(InterCont
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2019年全国大学生物联网设计竞赛成都收官，西北大学荣获TI创新奖
成都2019年8月27日 /美通社/ -- 由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办的“2019全国大学生物联网设计竞赛”（以下简称“物联网设计竞赛”）全国总决赛日前于四川成都顺利收官。德州仪器亚太区大学计划总监
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美超微扩充超融合基础架构vSAN系统组合，推出高性能vSAN解决方案
BigTwin(TM)系统和Ultra SuperServer(R)为任务关键型部署带来两位数的基础架构性能改进 旧金山2019年8月26日 /美通社/ -- 企业计算、存储、网络解决方案及绿色计算技术领域的
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TCL电子2019年上半年互联网业务收入超翻番达3.5亿港元
首增来自海外互联网业务收入9,602万港元 香港2019年8月26日 /美通社/ -- TCL电子控股有限公司（“TCL电子”或“公司”，港交所股份编号：01070.HK）今天欣然公布二零一九年上
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MACOM将在2019年中国光博会(CIOE)上展示高速模拟PON和100G数据中心组件
马萨诸塞州洛厄尔，2019 8月26日——MACOM技术解决方案有限公司(MACOM Technology Solutions Inc.，以下简称 “MACOM”)是半导体解决方案领域的领先供应商，将于9月4日–7日在中国深圳举行的中国光博会的1A32展位上展示其光电和光子组件产品。中国光博会是光电和光子行业的世界领先展会。
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国产FPGA首次进入日本市场，高云半导体正式签约日本丸文株式会社
中国香港，2019年8月26日，全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布，签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。
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突破生态合作瓶颈，SENSOR CHINA展示智能社会全应用场景蓝图
近期，Gartner发布了2019新兴技术成熟度曲线，该曲线展现了五种趋势：感知和移动性、人类增强、后经典计算与通信、数字生态系统、高级AI和分析。在传感器领域，通过将感知技术与人工智能相结合，机器正在更好地了解它们周围的世界，因而作为物联网运行和海量数据生成的核心技术，传感器技术的发展和成熟正在加速自动驾驶、智慧城市、智慧医疗、工业物联网等全应用场景落地。
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打造5G高新视频新业态——“面向5G高新视频企业座谈会”在青岛召开
8月25日，国家广播电视总局在青岛西海岸举办 “面向5G高新视频企业座谈会”。国家广播电视总局副局长、党组成员张宏森出席座谈会并讲话。国家广播电视总局科技司司长许家奇主持会议。
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晶门科技电子纸显示技术在香港科学园无人店的电子货架卷标上正式应用
此环保节能显示技术适用于多种智能城市方案
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3M与美的达成创新战略合作，携手创造美好生活新未来
广东佛山2019年8月23日 /美通社/ -- 8月23日，3M与美的集团达成创新战略合作，共同聚焦新技术、新材料和新工艺在家电领域的创新与应用，充分结合双方优势，为消费者打造全方位的未来美好生活体验。同日，双方还就减震
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卡西欧再度携手本田赛车和F1红牛二队 发布艾迪斐斯新款手表
东京2019年8月23日 /美通社/ -- 卡西欧计算机株式会社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布旗下艾迪斐斯(EDIFICE)系列高性能金属手表再推新品，继续彰显“速度与智慧”的品牌理念。 The Launch of the Casio EQB-100
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第三届中国服务型制造大会在郑州举行
主题为“先进制造 现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业与信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长、钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长、工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子五所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立辉主持，郑州市副市长史占勇致欢迎辞。
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