鸿蒙系统应用至今,算起来已经有好几年的时间了。自诞生那一刻起,鸿蒙就注定饱受争议,外界的声音可谓好坏参半。在经历了两个大版本更新后,最近,鸿蒙 3.0 版本更新也提上了日程,马上要开始公测了。
空客作为一个战略性企业,是如何在后发状态下崛起的?政治力量又是如何在战略性企业的崛起过程中发挥作用的。
据台媒DIGITIMES日前报道称,由于苹果、AMD、英伟达三大客户削减了订单,台积电的产能未来将走低。报道指出,苹果 iPhone 14 系列的大规模生产已经开始,但首批 9000 万台的目标出货量已经减少 10%。
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
工业电源应用基于强大的电动机,可以在风扇、泵、伺服驱动器、压缩机、缝纫机和冰箱中找到。三相电动机是最常见的电动机类型,它由适当的基于逆变器的驱动器驱动。它可以吸收一个行业高达 60% 的全部电力需求,因此对于驱动器提供高效率水平至关重要。
由于具有更好的品质因数,氮化镓等宽禁带半导体提供比硅更高的功率密度,占用的芯片面积更小,因此需要更小尺寸的封装。假设器件占用的面积是决定热性能的主要因素,那么可以合理地假设较小的功率器件会导致较高的热阻。3,4本文将展示芯片级封装 (CSP) GaN FET 如何提供至少与硅 MOSFET 相同(如果不优于)的热性能。由于其卓越的电气性能,GaN FET 的尺寸可以减小,从而在尊重温度限制的同时提高功率密度。这种行为将通过 PCB 布局的详细 3D 有限元模拟来展示,同时还提供实验验证以支持分析。
USB PD是一种基于USB-C标准的快充技术。USB-C PD 可以提供比标准壁式充电器更大的电力,因此它对于快速将电力恢复到设备中特别有用。 Power Integrations 宣布推出 InnoSwitch 4-CZ 系列高频、零电压开关反激式控制器 IC 的扩展产品。当与 Power Integrations 的 ClampZeroTM 有源钳位 IC 以及最近推出的 HiperPFS-5 基于氮化镓的电源可选配时,新 IC 可轻松满足当前高达 220 W 的适配器和充电器的 USB 供电 (PD) 3.1 规范。因子校正器(PFC)。
数字磁传感器是一种设备,其中输出开关根据外部磁场的存在在 ON 和 OFF 状态之间切换。这种类型的器件基于霍尔效应的物理原理,被广泛用作接近、定位、速度和电流检测传感器。与机械开关不同,它们是一种持久的解决方案,因为它们没有机械磨损,甚至可以在特别恶劣的环境条件下运行。数字磁传感器正变得越来越普遍,尤其是在汽车和消费电子领域,这要归功于诸如非接触式操作、无需维护、坚固耐用以及对振动、灰尘和液体的免疫等特性。
选择合适的电源转换器仅仅是找到最便宜的部件吗?事实证明,电源电压转换领域的创新是值得的,并且在市场上得到了回报——因为这些解决方案带来了更高质量的产品。本文概述了一些成功实现质量优于低成本电源转换器的应用示例。 电源转换器几乎用于所有电气设备。多年来,它们已经针对各自的应用条件进行了设计和调整。今天的制造商之间有区别吗?
正在进行重要创新的第二个领域是电磁兼容性 (EMC)。这是获得电路批准的重要先决条件。开关稳压器总是会产生电磁辐射。发射是通过每个开关稳压器中的脉冲电流产生的。它们取决于开关频率和开关转换的速度。所用电源中的辐射和传导发射也可能引发电子设备中其他电路部分的功能问题。因此,减少产生的干扰非常重要。
整个电力电子行业,包括射频应用和涉及高速信号的系统,都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率要求方面面临越来越苛刻的挑战,其中包括有效的热管理,从印刷电路板的设计开始。
电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 正在寻找提高功率转换效率的解决方案。 长期以来,大多数电子功率器件都是基于硅的,硅是一种可以在加工过程中几乎不会产生任何缺陷的半导体。然而,硅的理论性能现在几乎已经完全实现,突出了这种材料的一些局限性,包括有限的电压阻断能力、有限的传热能力、有限的效率和不可忽略的传导损耗。与硅相比,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙 (WBG) 半导体具有更出色的性能:更高的效率和开关频率、更高的工作温度和更高的工作电压。
新型宽带隙半导体(如碳化硅和氮化镓)在市场上的扩散对传统的老化和测试系统提出了挑战,因为裸片尺寸越来越小,并且组件可以承受更高的电压和温度。
近年来,越来越多的应用程序需要不断增加的功率。例如,在云应用中可以找到对更高功率密度的需求,这导致大型数据中心能够处理大数据分析、人工智能和深度学习等最现代的应用。
Foundry 4.0 是一个概括性术语,用于描述金属铸造和成型行业的进步。它可以包括智能压铸、导致流程改进的连接传感器,甚至在某些步骤中使用机器人。将智能技术引入代工厂仍然是一个相对较新的选择,但它通常是值得的。