据Fomalhaut指出,iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。苹果最高阶的“Max”机种在2018年问世来、零件成本皆维持在400-450美元之间,而此次一口气飙增逾60美元,零件成本总额、增加幅度皆为史上最高。报导指出,促使零部件成本飙增的主因为半导体成本上升。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
一直以来,全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局,行业高度集中。在焊线设备领域,ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位,特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域,ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下:
电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,据中国台湾地区“中央社”报道,该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。
据业内消息爆料,联发科因智能手机芯片销售不及预期,已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期,联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
如今,移动终端所承载的应用场景正变得愈加丰富,比如之前在PC上出现的“光线追踪”技术,未来也将在手机、平板等移动终端上落地。与此同时,包括新一代无线网络标准Wi-Fi 7、AI 图像语义分割技术、5G双通通信、高保真蓝牙音频、高精度定位等技术,也会率先在移动端设备上进行实装,作为移动芯片供应商,联发科对于这些新技术进行了抢先布局。
2022年10月28日,由海口国家高新技术产业开发区管委会和芯原微电子(上海)股份有限公司主办的首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口成功召开。众多芯片行业和智慧康养行业的大咖齐聚一堂,进行了精彩的分享。
10 月 19 日消息,今天,联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。此外,联发科还成为了 GSA 频谱组 (GSA Spectrum Group) 下设 6G 联合工作组的积极成员。
这家公司预计前三季度净利152亿元至169亿元,同比增长2768.96%至3089.83%;预计第三季度净利润50亿元至65亿元,同比增长1026.1%至1363.92%。
充分运用大数据、物联网、云计算、人工智能等数字化技术,聚焦智慧医疗、智慧服务、智慧管理,近年来,基于不断深化的医疗改革,从医院实际应用场景需求出发,依托全民健康信息平台,构建了以居民健康档案为基础、电子病历为核心的智慧医院信息管理平台。医院高质量发展是健康中国战略的新命题,也将持续深入探索实践,以数字信息化之力,助推医疗服务次中心建设,带动医院综合能力提升,为医院实现高质量发展助力。整个医疗信息化行业,更像是集体摸索的一年。促使它们急于寻找新的行业增长点。
2022年1月,联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了WiFi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic WiFi 7无线连接平台产品。
在过去2年间,疫情所带来的红利让众多芯片厂商“一飞冲天”,无论是业绩、资本支出,还是市值都到达了一个前所未有的新高度,虽然很多分析机构早早为市场打起了供过于求的“预防针”,但当这天真正到来的时候,芯片厂商依旧被摔得“遍体鳞伤”。
迈入10月,又到了芯片厂商们披露业绩的时候,与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同,从已披露的数据来看,9月/Q3的业绩大部分低于预期。
近日,华为在菲律宾率先规模商用部署第三代5G M-MIMO产品MetaAAU。华为介绍,MetaAAU是华为第三代5G RAN系列的明星产品,支持超宽频、多通道、超大规模天线阵列等新一代革命性创新技术,大幅提升频谱效率和能效具备最佳性能和最低能耗,是向5.5G网络演进的关键路径。