按照三星和台积电的计划，今年两家芯片代工厂都已经开始量产3nm工艺

10月19日消息，据媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。

台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。

在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们正推进在四季度晚些时候，以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，他预计产能在2023年将稳步提升。

但媒体在报道中提到，此前有报道称台积电的3nm制程工艺在9月底前后就将量产，魏哲家透露的四季度晚些时候，较他们的预计已有推迟。

对于3nm制程工艺的量产时间由媒体预计的9月底推迟到四季度晚些时候，韩媒称主要是因为设备的交付出现了问题，导致他们的供应能力，无法满足客户的需求。

但在最新的报道中，媒体并未披露台积电3nm制程工艺量产时间再度推迟的原因。

据悉，三星已经在6月30日投产3nm GAA(全环绕栅极晶体管)芯片，7月25日正式发货。

早前，就有消息称台积电或将在 9 月份正式量产 3nm 工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

但是根据最新的一份报告，台积电的 3nm 芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月开始生产使用 3nm 工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3nm 芯片，三星仍领先三个月。

不过，三星目前生产的 3nm 芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3nm 芯片，还没能与 AMD 或高通等大型科技公司达成协议，因为这些公司需要非常大批量的芯片。

据业此前内人士透露，以当时台积电 3nm 制程工艺的试产情况来看，预期进入 9 月量产后，初期的良品率表现会比此前的 5nm 制程初期要更好一些。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。

在 HPC ( 高性能计算机群 ) 和智能手机相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。

业界人士指出，“再度延期”的消息应与台积电最初释出“3 纳米预计 2022 年下半年量产”的说法有关，但第四季度也落在下半年的区间，台积电 3 纳米并无“延后量产”的问题。

IT之家了解到，台积电总裁魏哲家近日在法说会上提到，3 纳米进度符合预期，具备良好良率并将在第四季度量产，在高速运算和智能手机应用驱动下，客户对 3 纳米需求超过产能。

财报显示，今年第三季度，台积电营收 202.3 亿美元(约 1450.49 亿元人民币)，毛利率为 60.4%，营业净利率 50.6%。报告期内，台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%;7 纳米的出货量占 26%;7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。

三星在今年 6 月开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。

不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与 AMD 或高通等大型科技公司达成协议，因为这些公司需要非常大批量的芯片。

了解到，在台积电开始生产 3 纳米芯片时，三星代工是否能提高其 3 纳米芯片的产量值得关注。根据报道，台积电 3 纳米芯片的大部分产能将被苹果用于其即将推出的 M3 芯片。

上周，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，客户对 3nm 的需求已经超越台积电的供应量，明年将满载生产，部分原因来自持续的机台交付期问题。预估明年 3nm 营收占比约为 4-6%。

按照三星和台积电的计划，今年两家芯片代工厂都已经开始量产3nm工艺，所以很多人认为明年将会是3nm工艺的芯片大爆发的一年。但是现在看来，各大厂商似乎都已经放弃在明年上马3nm工艺，台积电的3nm工艺明年很可能就只有苹果一家客户，这也意味着2023年我们熟悉的厂商中，只有苹果会采用3nm工艺打造自己的芯片。

台积电的3nm实际已经宣布量产，但是由于良率不高，而且成本提升较大，所以厂商都没有什么兴趣，甚至有内部消息说台积电自己都已经停了3nm的N3工艺量产计划，而把重心放在了N3E工艺上。据说N3E工艺虽然密度不如N3，但胜在良率高，成本也低一些。而且相比5nm，它同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以将晶体管密度提升60%，所以性能提升还是比上一代要强不少。

本来台积电是在第三季度量产3nm，但是N3由于无人感兴趣，甚至苹果都觉得不行，所以台积电现在的说法是3nm会在年底量产，估计是加快了N3E的研发，将原本在明年量产的N3E工艺提前到了今年年底。这样做最大的好处不但能满足客户在成本和性能上的需求，同时也能让一些客户的芯片在明年就用上3nm的工艺。