在过去的几个月里,东芝一直想推行战略重组计划,不过再次遇到挫折,近日遭到了过半数股东反对而被否决。鉴于东芝未来经营改革方针走向不明,外资大股东倾向于让东芝私有化退市。
近日,市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示,在2022年二季度全球NAND Flash闪存市场,三星电子但仍稳居第一,SK海力士则超越铠侠跃居第二,这两家韩国闪存厂商合力拿下了全球52.9%的市场份额。具体来说,二季度三星电子NAND销售额为59.8亿美元,环比下滑5.4%,市场份额也由上一季度的35.3%,降至33%,但仍是全球第一大NAND厂商。
尤其是过去2年时间,在“缺芯”影响之下,更让各大半导体厂家热情达到高潮,各大厂家都开足马力,试图不放过市场上的任何一滴油。
当地时间9月20日晚间,英伟在2022秋季GTC大会上发布车载芯片Thor,单颗算力达到2000TFLOPS。此前,英伟达曾发布自动驾驶芯片Altan,单颗算力为1000TFLOPS,原本预定2024年上市。在推出Thor之后,Altan将被替代,不再上市。
据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。
韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示,该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品,该芯片将于明年上半年实现量产。据悉,SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。
搁在四五年前,板载内存极大可能会被用户视为一台轻薄本的缺点,其实这也很好理解,板载内存无法扩容,而且当时内存容量并不大,板载内存的频率也普遍偏低,性能稍差,所以很多朋友选购轻薄本的时候,都会避开板载内存。
国产替代是绝对热点,包括:蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA,甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称,面对当前半导体需求转弱的情况,SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案,并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示,SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17,预计2023年初动工,最快2025年竣工。
目前,半导体行业已经进入后摩尔时代,制程工艺很难像过去30年那样,芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍,近些年,制程节点的演进速度明显放缓,且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律,接口IP的将发挥越来越重要的作用。
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,其中包括英特尔大连工厂。2021年,SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展,决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。
每当一项新技术开始起飞时,都会不可避免地围绕它展开一系列活动——就像今天的无线电力传输 (WPT) 一样。它可以同时令人鼓舞、有趣和有趣。大大小小的公司争相参与新的淘金热。
9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
自 1990 年代起,英特尔一直使用Celeron(赛扬)和 Pentium(奔腾)品牌,作为其笔记本电脑搭载的处理器。不过,英特尔近期宣布,自2023年起将放弃这两个品牌,改由“Intel Processor”这个品牌名称统一替代,其他 Core、Evo 和 vPro 等系列品牌则不受影响。
HC34 英特尔 Meteor Lake 计算的未来。这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake,所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问,这是芯片设计的新时代。英特尔的Chiplet新时代。