自今年二季度以来,由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑,再加上新增晶圆制造产能的陆续开出,众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后,近日有消息称,台湾晶圆代工厂的成熟制程报价也已累计下跌了20%。而计划明年继续涨价的台积电,目前的先进制程的产能利用率也出现了下滑,甚至开始计划关闭EUV光刻机来减少产能。
随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具,凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中,前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道,包括联发科、鸿海旗下工业富联等,也积极布局EDA 工具。
数十年中,摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化,随着晶体管尺寸逼近物理极限,未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进,作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期,以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。
在2021年,国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额,而随着华大九天近期的最新突破,意味着国产自研芯片的突破口即将被打开,真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前,华大九天宣布了一则好消息,就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺,该系统已经在大规模推广应用中了。
2022 年过去三分之二了,半导体抢人大作战没有最激烈,只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额,陷入「死亡交叉」,缺额达14,000 人。台积电四处抢人,大四实习月薪调高为新台币38,000 元,连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商,只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班,甚至延伸至研究所,奖助两年学杂费,以缓解人才荒困境。
据彭博社报导,为制造制程更先进、耗电更少的芯片,往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机,每台预估耗电1MW(megawatt,百万瓦),约为前几代设备的10 倍,加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备,因此半导体产业蓬勃发展,恐严重影响全球减碳进度。
根据中国台湾地区气象部门信息显示,17日晚间9时41分至深夜11点33分,台东接连发生20起地震,都是浅层地震,震级最高为6.6级。18日下午2点44分,台东地区再度发生6.9级地震。
近日半导体研究机构 IC Insights 发布报告称,由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软,预计CMOS图像传感器(CIS)的销售额将出现13年来的首次下滑。
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