专访
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全方位剖析：太阳诱电如何成为元器件赛道的“技术先锋”？
在2025慕尼黑上海电子展上，太阳诱电（TAIYO YUDEN）携多款基于车规级元器件的创新解决方案惊艳亮相，展示了其在多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器、移动通信用FBAR/SAW器件、电路模块，以及铝电解电容器等领域的技术实力。
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ST全新旗舰NFC读写器ST25R300：2.2W发射功率+低功耗检卡技术，率先布局NFC未来应用场景
近年来，近场通信（NFC）技术以其便捷、安全和高兼容性的特性，逐渐渗透到日常生活的方方面面。从“支付宝碰一碰”实现快速支付，到共享单车解锁、快递柜取件，再到智能眼镜的无线充电，NFC正在以惊人的速度重塑我们的交互方式。根据NFC论坛的最新预测，全球NFC设备的出货量预计在未来几年内持续高速增长，尤其在支付、身份认证和无线充电领域，市场需求旺盛。与此同时，随着终端设备屏幕尺寸的增大和天线集成复杂性的提升，NFC读写器芯片面临着更高的性能要求和更复杂的电磁环境挑战。
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突发！雷军卸任小米之家执行董事
近日，小米之家商业有限公司发生工商变更，雷军由执行董事变更为董事；同时，经营范围新增智能家庭消费设备销售、美发饰品销售等。
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AI赋能制造业变革：华为的实践与行业启示
近日，华为举办了主题为“加速行业智能化”的“华为AI+制造行业峰会2025”，通过分享自身实践与行业案例，向业界展示了其在智能制造领域的技术深度与战略远见，为行业的智能化转型提供了新的思路。
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从跟随到引领，普源如何重塑电子测试测量产业格局？
在2025慕尼黑上海电子展上，普源精电科技股份有限公司以“成就科技探索，助您无线可能”为主题，集中展示了数字示波器、函数/任意波形发生器、频谱分析仪、射频信号源、电源及电子负载、万用表及数据采集器等仪器及解决方案，全方位呈现出其在电子测试测量领域的前沿技术与创新成果。
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韧性突围，技术引领——紫光国微以硬核实力锚定半导体新未来
2025年，全球半导体行业在人工智能浪潮与智能终端需求的双重驱动下，延续强劲增长势头。世界集成电路协会（WICA）预测，今年市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%。这一趋势承接了2024年的强势复苏——根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球销售额已达6305亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，AI芯片与存储芯片需求爆发成为关键引擎。
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Qwen3发布并开源，海光DCU实现全模型无缝适配
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen团队正式发布并开源Qwen3，作为Qwen系列的最新一代大型语言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合专家（MoE）模型，参数规模从0.6亿至2350亿不等。同日，海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）在其“智能深算”战略引领下，宣布其深算单元（DCU，Deep Computing Unit）已完成对Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的无缝适配与优化，实现零错误、零兼容性问题、秒级部署。这一整合依托基于GPGPU架构的生态优势和海光DTK软件栈的领先特性，展现了Qwen3在DCU上的卓越推理性能与稳定性，充分验证了DCU的高通用性、高生态兼容性及自主可控的技术优势，使其成为支撑AI大模型训练与推理的关键基础设施。
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传英伟达将分拆中国业务 成立合资公司，官方紧急回应！
近日有消息称，英伟达（NVIDIA）正计划与中国本土企业组建一家合资公司，以独立实体的形式运营。对此，官方回应称，完全为假消息！
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研发驱动、AI赋能，DigiKey的韧性增长之道——专访DigiKey亚太区副总裁Tony
在2025年慕尼黑上海电子展的展厅中，技术与创新的脉动交织，来自全球的厂商与工程师们围绕元器件、芯片和智能化方案展开热烈交流。我们有幸邀请到DigiKey亚太区副总裁Tony和我们进行了深入的交流。Tony向我们揭示了公司如何以研发客户的服务为导向的模式、通过AI赋能数字化创新和对于全球供应链优势应对挑战，并在中国与亚太市场谋篇布局。
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极海慕展亮剑：以全栈式电机专用芯片及方案赋能智能制造新时代
4月15-17日，2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子产业的重要展示平台，本届展会吸引了众多国内外优秀企业参与。其中，珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）凭借其在电机控制领域的优质芯片产品及创新解决方案，吸引了大量专业观众前来参观交流，成为了本次展会人气最高的展商之一。
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Rambus CryptoManager安全IP组合，三层架构灵活应对AI时代信息安全多样化挑战
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全IP解决方案，产品系列涵盖内核（Core）、中枢（Hub）和信任根（Root of Trust）三个层级。通过逐级提升的功能集成和安全性，帮助客户灵活选择适合其独特需求的安全特性和功能级别，为AI应用提供高效保护。
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人工智能时代的芯片新思维：Arm构筑AI新根基
AI时代，芯片设计就像一场高难度的平衡游戏：性能要强、能耗要低、安全要牢、开发要快。就像Kevork所说的，“计算的未来，尤其是AI的未来，取决于我们能否持续突破芯片技术的极限。”随着新工艺节点需要更紧密的合作，芯片设计与制造之间的传统界限正在逐渐消失。新的时代需要具备创造力、系统级思维，以及对能效的不懈追求。
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全新电机驱动器、TMR电流传感器与48V系统先驱者：Allegro MicroSystems的独门技术创新洞见
随着生产规模扩大和工艺改进，TMR传感器的成本将逐步降低，其低功耗和高精度的特性将在汽车、机器人和医疗领域成为主流选择。与此同时，48V架构将在电动车和混合动力车中逐步取代12V系统，Allegro凭借在48V元件开发的先发优势，将在这一转型中扮演关键角色。此外，机器人市场的快速增长为Allegro的电机驱动器和TMR传感器提供了广阔舞台，其小型化、高精度和节能特性能够满足机器人对复杂运动和长续航的需求。这些趋势表明，Allegro不仅在应对当前行业需求，还在积极布局未来技术生态，其创新能力将持续推动智能、绿色和高效系统的全球普及。
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224Gbps板对板连接器，应对AI时代高速连接挑战｜Molex莫仕 MMe的技术揭秘
高速板对板（BtoB）连接器作为数据中心核心互连组件，在支持AI服务器、超级计算机和生成式AI应用中发挥着关键作用，其性能直接影响整体系统效率和数据处理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）连接器，以其支持高达224Gbps-PAM4的传输速率、卓越的信号完整性和高密度堆叠设计，成为行业焦点。该连接器不仅满足了AI时代对高速互联的严苛要求，还通过创新设计优化了散热和空间利用效率。
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真我GT7发布：性能续航双冠王，汇顶科技助力“超能打”
2025年4月23日，真我realme在深圳隆重发布旗舰新品真我GT7，以“超能打”为slogan，凭借3nm天玑9400+芯片、7200mAh泰坦电池+100W光速秒充的组合，强势问鼎3000元价位段“性能续航双冠王”。尤为引人注目的是，真我GT7搭载汇顶科技的超声波指纹和智能音频放大器两大创新方案，带来99%钢化膜解锁成功率、便捷的滑动录入体验以及沉浸式立体声效，为用户打造极致安全与震撼听觉享受。
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