专访
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21ic年度专访之Microchip—提升产品技术，加注中国市场
21ic 2016年度专访之Microchip——提升产品技术，加注中国市场
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21ic年度专访之Mentor—先进汽车工具软件加速全球汽车电气化大趋势
21ic 2016年度专访之Mentor——先进汽车工具软件加速全球汽车电气化大趋势
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21ic年度专访之Maxim—继续扩大领先市场的汽车、工业和可穿戴业务
21ic 2016年度专访之Maxim——继续扩大领先市场的汽车、工业和可穿戴业务
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21ic年度专访之 Intersil—为最具挑战性应用提供完美电源管理解决方案
21ic 2016年度专访之 Intersil——为最具挑战性应用提供完美电源管理解决方案
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21ic年度专访之Infineon—提供业界最广泛的无人机解决方案
21ic 2016年度专访之Infineon——提供业界最广泛的无人机解决方案
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21ic年度专访之Imagination—蜂窝调制解调器是MIPS未来发展的关键战略领域
21ic 2016年度专访之Imagination——蜂窝调制解调器是MIPS未来发展的关键战略领域
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21ic年度专访之e络盟—提升与安富利结合后独特服务模式
21ic 2016年度专访之e络盟——提升与安富利结合后独特服务模式
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21ic年度专访之CEVA—为市场提供出色的机器视觉、5G和蓝牙5处理器
21ic 2016年度专访之CEVA——为市场提供出色的机器视觉、5G和蓝牙5处理器
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21ic年度专访之Actility—让无线连接更加无限的连接
21ic 2016年度专访之Actility——让无线连接更加无限的连接.
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欧时电子与工业4.0擦火花：18地巡回研讨会约起
作为一家拥有近80年悠久历史的电子分销商—欧时电子—在恰逢中国制造2025、十三五规划时，欧时电子又是如何准备迎接新发展呐?2016年11月底，欧时电子顺应此趋势，开启了18地、24个工业园区、40场次的巡回研
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VR&AR：一场现实与虚拟的空间战
一场Pokemon Go，让全世界的小精灵师都暴露了。因此，在电子圈里掀起了一场VR、AR到底谁先得以应用的激烈争辩，也因此，现实与虚拟的空间战正式打响。 在现实与虚拟之间，各大电子厂商又扮演着什么样的角色?如何做到
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太湖之光显神威，国产服务器芯片势力抬头
2016年初，一场人机大战点燃了人工智能芯片的争夺战，而作为核心和底层基础的人工智能芯片已经成为半导体公司的新宠。计算机芯片巨头NVIDIA日前发布了支持深度学习技术的新款芯片Tesla P100，而早在2015年10月，Int
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7nm、10nm制造工艺抢滩大战好戏不断
今年，频频爆出摩尔定律将不再是制造工艺界的神话，虽说如此，但新制造工艺的发展仍然不可忽视。而在14nm向10nm、7nm发展的过程中，解决漏电问题就成为了关键。为了解决该问题，Intel在其制造工艺中融合了高介电薄膜
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盘点：2016年微控制器行业那些事
本篇只言片语，恐难以偏概全。2016年，ARM被软银收购，高通把NXP又吞了，川普也翩翩上台了...小编预测，明年半导体行业收购不会停，不过MCU厂商基本应该已成定局，不会有过大调整。RISC-V对于国产芯肯定是一个机会，不过到底谁能不能抓住呢？
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新材料江湖博弈之局，第三代半导体材料大势所趋
继第一代元素半导体材料(si)和第二代化合物半导体材料后，第三代禁带宽度半导体材料(SiC、GaN、C-BN、ZnSe等)已经在获得了众多半导体厂商的认可。第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速
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