专访 - 21ic电子网

万亿存储巨头翻车，被判赔15.5亿！

存储行业又一起专利诉讼尘埃落定，巨头惨遭重罚！

芯鲜事
2026-07-18

芯片半导体
基于RISC-V的同构融合计算，进迭时空为机器人提供多样化算力

在计算产业的演进历程中，每一个时代的更迭都伴随着底层架构的重新洗牌。从统治大型机与个人电脑时代的x86，到支撑移动互联网繁荣的Arm，计算架构的成功往往源于对新产品形态和新产业范式的精准捕捉。站在当下，我们正处于下一个计算时代的入口，而这个时代的核心特征将由RISC-V与物理AI的深度融合来定义。

21ic编辑部
2026-07-18

机器人 RISC-V 进迭时空同构计算
破局物理AI效率壁垒：MIPS分享RISC-V在全场景智能部署的应用实践

人工智能正在从纯粹的算法演进转向与物理世界深度融合的新阶段。物理智能作为当前最具颠覆性的赛道，对计算芯片提出了更高的自主可控要求。RISC-V架构凭借其开放、灵活和可扩展的天然优势，正成为推动这一领域发展的核心力量。

21ic编辑部
2026-07-18

MIPS RISC-V 物理AI
从自动驾驶到具身智能：RISC-V定制芯片如何实现跨场景赋能？

具身机器人与人形机器人的研发是一个复杂的系统工程，涉及感知、决策、执行等多个环节。这类设备对芯片提出了极高的综合要求，包括高性能、低功耗以及极具竞争力的成本结构。传统的通用芯片往往难以在满足高性能计算的同时兼顾低功耗与低成本，这为定制芯片市场提供了广阔的空间。

21ic编辑部
2026-07-18

自动驾驶定制芯片 RISC-V 具身智能
高并发、深流水、可扩展：高性能 RISC-V CPU 如何解决智能体的逻辑瓶颈？

在Agentic AI（智能体）时代，CPU被“拨乱反正”，重新回到舞台中心。而RISC-V CPU凭借着更高的定制能力、计算与控制的深度融合、更强的并发处理效率、以及成本优势与自主可控等特色，迎来了新的机遇。

21ic编辑部
2026-07-18

CPU 智能体 RISC-V
从星际探索到机器人关节：RISC-V在极端能效下的场景突围

随着端侧AI的发展，CPU开放架构开始受到更多关注。RISC-V作为第五代精简指令集，凭借其模块化、可扩展和灵活的商业模式，正迅速成为继x86和Arm之后的第三大计算架构。在人工智能、自动驾驶及数据中心等新兴领域，RISC-V的灵活性使其能够根据特定应用场景定制指令子集，从而满足差异化的算力需求。预计到2031年，RISC-V芯片的出货量将达到210亿颗，其生态系统的蓬勃发展正重塑全球半导体价值链。

21ic编辑部
2026-07-18

AI RISC-V SiFive
RISC-V与物理智能：构建自主可控的处理器生态

RISC-V的市场渗透速度正在加快。2023年RISC-V IP核出货量达到130亿颗，完成了Arm耗时30年才走过的历程。根据预测，到2030年将有超过160亿个SoC采用RISC-V架构，年复合增长率超过40%。中国市场规模预计在2030年达到250亿美元。应用领域涵盖可穿戴设备、计算设备、通讯基建、消费电子、工业电子及汽车电子。目前谷歌已在Android平台上实现对RISC-V的全面支持。高通等主流芯片厂商也开始向RISC-V架构转型，通过收购高性能RISC-V CPU公司布局未来。

21ic编辑部
2026-07-18

CPU 处理器物理AI RISC-VRIS
突发！澜起科技遭韩国检方突击搜查

当地时间7月15日，韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对中国澜起科技、日本瑞萨电子、美国Rambus三家半导体企业的韩国办事处进行了突击搜查。值得注意的是，这三家公司并非普通企业，而是全球内存接口芯片市场仅有的三家具备DDR4/DDR5量产能力的供应商。

芯鲜事
2026-07-16

芯片半导体
大反转！问界汽车巨额亏损18亿，卖得越多亏得越狠？

从去年盈利近30亿元，到今年预亏近20亿元，谁“吃掉”了问界的利润？

芯鲜事
2026-07-14

电动汽车
448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展

在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。

刘岩轩
2026-07-14

Samtec CPO 224Gbps CPC 448Gbps
全景算力部署与全栈软件协同：海光信息在Token时代的智能计算迭代路径

在全球半导体产业剧烈变革的背景下，算力作为数字经济的底层驱动力，正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业，行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值，算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性，成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。

刘岩轩
2026-07-14

CPU AIDC 海光信息 Token经济
驱动全场景智能应用：海光信息解析AI计算的“先进替代”与算力下沉趋势

2026年7月9日-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。

刘岩轩
2026-07-14

CPU AI计算 DCU AI4S 先进替代
狂揽1802亿！SK海力士刷新美股外企IPO纪录

近日，韩国存储芯片巨头SK海力士正式敲定赴美上市发行方案，以高达265亿美元（约合人民币1802亿元）的募资规模，一举创下美股史上外国企业IPO募资新纪录，彻底改写了尘封12年的行业榜单。

芯鲜事
2026-07-13

芯片半导体
立足数据驱动与AI变革：DigiKey如何研判半导体产业发展？

2026年，全球电子产业在经历了波动的调整期后，正站在一个由人工智能（AI）技术深度驱动的新起点。

刘岩轩
2026-07-13

工业自动化元器件 NPI DigiKey 端侧AI
芯片与全场景的深度交织：兆易创新在2026慕尼黑上海电子展的系统化技术布局

兆易创新在2026年慕尼黑上海电子展上的表现不仅体现了单一产品线的突破，更展示了微控制器、存储器、模拟芯片与传感器四大产品线深度协同带来的全栈式生态力量。这种布局打破了产品间的技术壁垒，将底层芯片技术与具身智能、汽车电子、数据中心、工业能源等前沿应用场景进行了精准对接。

刘岩轩
2026-07-10

机器人 Flash 兆易创新电机驱动 GD32H7

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