专访
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意法半导体用“融合”来推进数字家庭演进
在CCBN展会内容的演变中，数字家庭这个概念这几年中变得越来越瞩目。各大芯片厂商纷纷以自身的强项来打造解决方案。意法半导体也在今年的CCBN上阐述了自己的数字家庭战略。
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ALPS研发中心布局无锡 看好物联网
ALPS(中国)董事总经理勾坂行男阿尔卑斯电气(ALPS)于去年12月成立了无锡研发中心，从今年1月正式开展业务。ALPS研发中心落户无锡，是为了强化在中国的设计、开发和技术支持能力，主要是面向近年来发展迅速的中国智能
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NFC中国市场增长会否另辟蹊径
据市场研究机构ABI Research预测，2014年NFC手机的销售量将达5亿部，2015年NFC手机市场渗透率将超过50%。虽然NFC技术在日韩等国家已经大规模应用，并从很大程度上改变了人们使用信用卡、现金、钥匙甚至电子设备的方式
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方便中小开发者，ADI与分销商共推小批量在线采购
在芯片行业内，一直以来奉行的模式都是大批量交易。对于中小型开发公司或者个人开发者来说，这种模式往往给他们小批量采购的意愿造成了困难。不过，随着网络平台交易的发展，情况发生了改变，小批量甚至是单件的芯片
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21ic新闻大爆炸：2013年全球半导体公司排行榜
1、Gartner：2013年全球半导体公司排行榜国际研究机构Gartner近日发布报告，去年全球半导体营收总计3,150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。据调查，全球前25大半导体厂商合计营收
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富士通创新方案瞄准汽车、手机、安防图像处理市场
在不久前结束的上海慕尼黑电子展上，富士通半导体(上海)重点展示了包含Milbeaut图像处理芯片(包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列)、车用图形显示控制器GDC、Custom SoC(ASIC)以及FRAM铁电随机存储器四
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东芝以智能化统领全局发展
东芝不仅有漂亮的笔记本电脑和高端大气的家电，它还是全球最大的半导体厂商之一，近几年东芝都是稳居在全球半导体厂商TOP5之列。在刚刚结束的上海慕尼黑电子展上，日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导
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ST：可穿戴市场蓄势待发
市场研究机构Juniper Research的最新预测显示，2014年全球可穿戴设备市场规模将达15 亿美元，比2013年增长了将近一倍。英特尔不久前高价收购智能手表厂商Basis也凸显了行业巨头对可穿戴市场的浓厚兴趣。与此同时，对
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ST揭示机顶盒未来趋势
意法半导体（ST）在第22届CCBN上展出了包括丰富的机顶盒产品在内的最新家庭多媒体解决方案。ST大中华与南亚区数字融合事业部区域副总裁李容郁在展会期间接受21IC专访时表示，目前中国的机顶盒市场呈现出两大趋势：一
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Molex:数据中心将长期光铜共存
Molex展台全景Molex在刚刚结束的2014年度慕尼黑上海电子展上展示了多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。Molex 展台工程师介绍说， Molex非常注重本土化声场，许多
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21ic新闻大爆炸：清华大学建成第一条OLED量产线
1、清华大学建成第一条OLED量产线：自主创新突破近日，从"中国科协2014年学术建设发布会"了解到，由清华大学邱勇院士及其团队研发的"有机发光显示(OLED)技术"通过技术创新成功实现了产业化，建成了中国大陆第一条OLE
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Vicor：数据中心未来在48V
Vicor在电源领域有着许多创新性技术，去年Vicor发布了ChiP封装技术。该封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的
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艾德克斯测试测量产品注重中国市场需求
艾德克斯在2014年上海慕尼黑电子展上同期展示了许多最新首发产品，新品展示区让人印象深刻。记者看到，在艾德克斯展台上有1500VA、频率45-500Hz可以调节并且相位角360°可调的交流电源， LED行业测试专业的直流电
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Lantiq首席执行官Dan Artusi：光进铜不退 网络方案固移融合
Lantiq是一家全球领先的通信芯片供应商和无晶圆厂半导体公司，虽然听起来可能有些耳生，其实历史传承由来已久，尤其是在通信行业，有着多年的历史积淀和客户认知度。Lantiq最早是西门子半导体的一部分，后来西门子把
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陆国宏：联发科模拟产品优势明显 需要更多模拟后备军
各个手机芯片厂商就几模几核争得不可开交之时，业界也由此变得更加理性，手机性能绝非一两个层面的问题，拼的是综合实力。模拟IC一直都是不常被提及的硬实力，日前，21ic有幸采访到了联发科技副总经理陆国宏，陆国宏
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